凌成五金陶瓷路線板——雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤(rùn)銅箔實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)

插入損耗 (Insert Loss)：由于傳輸通道阻抗的存在，它會(huì)隨著信號(hào)頻率的增加而使信號(hào)的高頻分量衰減加大，衰減不僅與信號(hào)頻率有關(guān)，也與傳輸距離有關(guān)，隨著長(zhǎng)度的增加，信號(hào)衰減也會(huì)隨著增加?；夭〒p耗(Return Loss)：由于產(chǎn)品中阻抗發(fā)生變化，就會(huì)產(chǎn)生局部震蕩，致使信號(hào)反射，被反射到發(fā)送端的一部分能量會(huì)形成噪音，導(dǎo)致信號(hào)失真，降低傳輸性能。如全雙工的千兆網(wǎng)，會(huì)將反射信號(hào)誤認(rèn)為是收到的信號(hào)而引起有用信號(hào)的波動(dòng)，造成混亂，反射的能量越少，就意味著通道采用線路的阻抗一致性越好，傳輸信號(hào)越完整，在通道上的噪音就越小?；夭〒p耗RL的計(jì)算公式：回波損耗=發(fā)射信號(hào)÷反射信號(hào)。 雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)

在設(shè)計(jì)中，保證阻抗的全線路一致性以及與100歐姆阻抗的六類線纜配合是解決回波損耗參數(shù)失效的有效手段。例如PCB線路的層間距離不均勻、傳輸線路銅導(dǎo)體截面變化、模塊內(nèi)的導(dǎo)體與六類線纜導(dǎo)體不匹配等，都會(huì)引起回波損耗參數(shù)變化。近端串?dāng)_(NEXT)：NEXT是指在一對(duì)傳輸線路中，一對(duì)線對(duì)另一對(duì)線的信號(hào)耦合，即為當(dāng)一條線對(duì)發(fā)送信號(hào)時(shí)，在另一條相鄰的線對(duì)收到的信號(hào)。這種串?dāng)_信號(hào)主要是由于臨近繞對(duì)通過電容或電感耦合過來的，通過補(bǔ)償?shù)霓k法，抵消、減弱其干擾信號(hào)，使其不能產(chǎn)生駐波是解決該參數(shù)失效的主要辦法。 雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)

電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

??電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)