隨著全球環(huán)保的意識抬頭，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來受矚目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、、反應(yīng)時間 快、壽命周期長，具有環(huán)保效益…等優(yōu)點。如需稀釋，請使用低轉(zhuǎn)速的攪拌機進行攪拌或手動攪拌10～30分鐘，攪拌后靜置30分鐘，讓產(chǎn)生的氣泡全部析出。然而通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為20%能轉(zhuǎn)換成光，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。厚膜電阻片,汽車油量傳感器電阻片,LED厚膜電路,臭氧發(fā)生器陶瓷片,電動工具調(diào)速電路,FPC線路板,電刷片,除靜電高壓電阻,定影器加熱片,節(jié)氣位置傳感器電阻片,電源模塊厚膜電路,電動工具開關(guān)調(diào)速電路,陶瓷線路板,六元合金絲電刷片,陶瓷加熱片,汽車空調(diào)調(diào)節(jié)器電阻片,功能厚膜電路,PCB線路板,五金沖壓電刷片,不銹鋼加熱片,油門踏板傳感器電阻片,射頻天線厚膜電路,機油壓力傳感器厚膜電路,汽車電阻片,機油壓力傳感器厚膜電路,導(dǎo)電塑料電阻片,摩托車油量傳感器電阻片,油量傳感器電阻片,電位器電阻片,碳膜電阻片

然而，現(xiàn)階段的整個系統(tǒng)之散熱瓶頸，多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導(dǎo)至其基板再到系統(tǒng)電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶?；迳嶂?系統(tǒng)電路板(如圖三途徑2所示)，在此散熱途徑里，其LED晶粒基板材料的熱散能力即為相當(dāng)重要的參數(shù)。另一方面，LED所產(chǎn)生的熱亦會經(jīng)由電極金屬導(dǎo)線 而至系統(tǒng)電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限(如圖三途徑3所示)；因此，近來即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此設(shè)計大幅減少導(dǎo)線長度，并大幅增加導(dǎo)線截面積，如此一來，藉由LED電極導(dǎo)線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升(如圖三途徑4所 示)。折疊線路板預(yù)處理鉆孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。

經(jīng)由以上散熱途徑解釋，可得知散熱基板材料的選擇與其LED晶粒的封裝方式于LED熱散管理上占了極重要的一環(huán)，后段將針對LED散熱基板做概略說明。

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厚膜陶瓷基板

厚膜陶瓷基板乃采用網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn)，藉由將材料印制于基板上，經(jīng)過干燥、燒結(jié)、雷射等步驟而成，目前國內(nèi)厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。 一般而言，網(wǎng)印方式制作的線路因為網(wǎng)版張網(wǎng)問題，容易產(chǎn)生線路粗糙、對位的現(xiàn)象。因此，對于未來尺寸要求越來越小，線路越來越精細的高功率LED產(chǎn) 品，亦或是要求對位準確的共晶或覆晶制程生產(chǎn)的LED產(chǎn)品而言，厚膜陶瓷基板的已逐漸不敷使用。在復(fù)雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

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2、電路原理圖的設(shè)計是整個電路設(shè)計的基礎(chǔ)，它的設(shè)計的好壞直接決定后面PCB設(shè)計的效果。一般來說，電路原理圖的設(shè)計過程可分為以下七個步驟：

⑴ 啟動Protel DXP原理圖編輯器

⑵ 設(shè)置電路原理圖的大小與版面

⑶ 從元件庫取出所需元件放置在工作平面

⑷ 根據(jù)設(shè)計需要連接元器件

⑸ 對布線后的元器件進行調(diào)整

⑹ 保存已繪好的原理圖文檔

⑺ 打印輸出圖紙