電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設(shè)計 ，計算機輔助電路板設(shè)計曾經(jīng)不算是什么新事物了。在手工焊接時，已經(jīng)很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點（通常是217℃）。我們不斷是經(jīng)過自動化和工藝優(yōu)化，不時地進步設(shè)計的消費才能。對產(chǎn)品各個重要的組成局部停止細致的剖析，并且在設(shè)計完成之前掃除錯誤，因而，事前多花些時間，作好充沛的準備，可以加快產(chǎn)品的上市時間。

隨著無鉛電子產(chǎn)品的呈現(xiàn)，對工藝控制提出了新的懇求：對材料中止跟進。產(chǎn)品的價錢越來越低、質(zhì)量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。在各個范疇，需求中止跟進。無鉛焊料合金會對電路板外表清潔提出幾個請求：運用等級較高和活性較強的助焊劑，需求較高的再流焊溫度。關(guān)鍵的一環(huán)是材料的跟進。經(jīng)過材料跟進系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。在合金運用的情況下，組件跟進也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同，可能會構(gòu)成十分嚴重的結(jié)果。

縮短上市時間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無鉛出產(chǎn)，需求運用更多的測驗辦法和查看辦法。對缺點程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點）的請求，以及測驗和查看的有效性，推進著測驗行業(yè)向前發(fā)展。在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關(guān)系到質(zhì)量控制和成本。好的測驗戰(zhàn)略往往會遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個重要因素包含：電路板的復雜性、計劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細的疑問。

貼片機由幾個主要部分組成：貼片頭：貼片頭是貼片機關(guān)鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動校正位置，并將元器件準確地貼放到其位置。在設(shè)計具有系統(tǒng)內(nèi)編程功用的印刷電路板時，需求做一些初步的規(guī)劃，這樣做可以減少電路板設(shè)計的重復次數(shù)。供料器：將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準確地拾取，因此在貼片機占有較多的數(shù)量和位置。計算機軟硬件：它是貼片機的控制與操作系統(tǒng)，指揮著貼片卓有成效地運行。