離子束刻蝕常見的效應

刻蝕的理想結果是將掩模(mask)的圖形準確地轉移到基片_上，尺寸沒有變化。由于物理濺射的存在，掩模本身的不陡直和濺射產額隨離子束入射角變化等原因，產生了刻面( Faceting)、槽底開溝(Trenching or Ditching) 和再沉積等現象，這些效應的存在降低了圖形轉移精度。

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離子束刻蝕機

離子束刻蝕是從工件上去除材料，是一個撞擊濺射過程。

當離子束轟擊工件，入射離子與靶原子碰撞時將動能傳遞給靶原子，使其獲得的能量超過原，子的結合能，導致靶原子發(fā)生濺射，從工件表，面濺射出來，以達到刻蝕的目的。

刻蝕加工時，對離子入射能量、束流大小、離子入射角度以及工作室壓力都需要根據不同的加工需求進行調整。

離子束刻蝕可以在加工、表面拋光、石英晶體諧振器制作等方面得到應用。

離子束刻蝕是通過物理濺射功能進行加工的離子銑。國內應用廣泛的雙柵考夫曼刻蝕機通常由屏柵和加速柵組成離子光學系統，其工作臺可以方便地調整傾角，使碲鎘gong基片法線與離子束的入射方向成θ角，并繞自身的法線旋轉，如圖1所示。評價溝槽輪廓主要的參數有溝槽的開口寬度We、溝槽的刻蝕深度H、臺面的坡度角φ和溝槽底部的寬度Wb。我們常用的深寬比（Aspectratio）是指槽深H和槽開口寬度We的比值，本文中用R表示。深寬比是常用來作為衡量刻蝕工藝水平和刻蝕圖形好壞的評價參數。

離子束分析具有一定能量的離子與物質相互作用會使其發(fā)射電子、光子、X射線等，還可能發(fā)生彈性散射、非彈性散射以及核反應，產生反彈離子、反沖核、γ射線、氫核、氚核、粒子等核反應產物，可以提供有關該物質的組分、結構和狀態(tài)等信息。利用這些信息來分析樣品統稱離子束分析。在離子束分析方法中，比較成熟的有背散射分析X射線熒光分析、核反應分析和溝道效應（見溝道效應和阻塞效應）與其他分析相結合的分析方法等。此外，利用低能離子束還可作表面成分分析,如離子散射譜(ZSS)、次級離子質譜(SZMS)等。超靈敏質譜（質譜）、帶電粒子活化分析、離子激發(fā)光譜、離子激發(fā)俄歇電子譜等正在發(fā)展中。用于離子束分析的MV級已有專門的商業(yè)化設備。