3528紫光LED備注：  a)材料焊接次數(shù)不超過2 次。 b)焊接時(shí)請(qǐng)不要重壓LED 燈。 c)焊接后溫度未回降到常溫時(shí)請(qǐng)勿扭曲線路板。 

3528紫光LED手工焊接規(guī)范:  手工焊接時(shí)，烙鐵溫度不高于300℃，每個(gè)焊腳焊接時(shí)間不超過3 秒

3528紫光LED貯存規(guī)范:  1. 請(qǐng)?jiān)谖礈?zhǔn)備使用LED 之前不要打開防靜電袋子。 2. LED 在未開封之前應(yīng)保存在30℃以下，濕度在60%以下的環(huán)境中，保存期為1 年。 3. 打開包裝待后，LED 需保存在30℃/40%濕度以下的條件，且必須在7 天內(nèi)使用完。 4. 如果LED 超出了第3 點(diǎn)要求，則LED 必須經(jīng)過烘烤才能使用，烘烤條件為：60±5℃，12個(gè)小時(shí)。

白光LED燈珠廠家談材料對(duì)白光LED光衰的影響

白光LED燈珠材料對(duì)白光LED光衰的影響大家都很關(guān)注,下面為大家講解各類材料會(huì)被白光LED燈珠造成影響的原因以及什么樣的影響.

晶片的影響

從實(shí)驗(yàn)的結(jié)果來看，晶片對(duì)光衰的影響分為兩大類：一是晶片的材質(zhì)不同導(dǎo)致衰減不同，常用的藍(lán)光晶片襯底材質(zhì)為碳化硅和藍(lán)寶石，碳化硅一般結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為單電極，其導(dǎo)熱效果比較好，藍(lán)寶石一般設(shè)計(jì)為雙電極，熱量較難導(dǎo)出，導(dǎo)熱效果較差；二是晶片的尺寸大小，在晶片材質(zhì)相同時(shí)，尺寸大小不同衰減差距也不同。

LED燈珠芯片結(jié)構(gòu)  LED燈珠芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成?！　?LED芯片按發(fā)光亮度分類可分為：  一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；  高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等?！?

經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，出光效率的限制是導(dǎo)致LED燈珠形成高結(jié)溫的主要因數(shù),目前已有先進(jìn)的LED材料生長以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數(shù)輸入電能，經(jīng)轉(zhuǎn)換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內(nèi)芯片的材料與四周的價(jià)質(zhì)相比更具有高數(shù)量的折射系數(shù)，導(dǎo)致燈珠內(nèi)部所產(chǎn)生的大部份光子（佔(zhàn)百分之九十十）無法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產(chǎn)射現(xiàn)象，經(jīng)過多次內(nèi)部的發(fā)射，終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動(dòng)產(chǎn)生熱量，促使結(jié)溫逐漸升高！