硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。  硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

具有良好的絕緣性，由于硅微粉純度高，雜質(zhì)含量低，性能穩(wěn)定，電絕緣性能優(yōu)異，使固話物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。

能降低環(huán)氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率，從而消除固化物的內(nèi)應力，防止開裂。

抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質(zhì)反應，與大部分酸、堿不起化學反應，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強的抗腐蝕能力。

　　從品質(zhì)的穩(wěn)定性上來看，微硅粉是鐵合金生產(chǎn)過程中的副產(chǎn)品，質(zhì)量受生產(chǎn)中很多因素的影響而不穩(wěn)定。而硅微粉的品質(zhì)主要取決于原礦的含量，品質(zhì)相對來講穩(wěn)定了很多。從生產(chǎn)成本來講，硅微粉要經(jīng)過物理的破碎與研磨，細度越高，所費成本越高.微硅粉則是生產(chǎn)過程中自然形成，相對來講成本就低了很多。從應用來講，微硅粉主要用于建材行業(yè)，主要是增加強度，而硅微粉則是電子等其它的行業(yè)。當然，兩者在部分行業(yè)可以互相替換。