武漢好快優(yōu)電子有限公司，一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務(wù)，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長。

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。

同時，由于小尺寸元器件和光電器件得到廣泛應(yīng)用，促使電子組裝人員在預(yù)期時間內(nèi)投入更多檢測設(shè)備，這將推動2015年至2020年間smt檢測設(shè)備的CAGR值提高至12.76%。

目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。