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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過(guò)窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

對(duì)于汽車噴涂、汽車輪轂、鋼鐵、冶金、爐窯等行業(yè)的一個(gè)很重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)就是熱處理，溫度高低，持續(xù)時(shí)間的長(zhǎng)短及溫度均勻性都對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生直接的影響。在有效區(qū)域內(nèi)，溫度有多高？上下，前后，左右，內(nèi)部否均勻？溫差有多大？各溫區(qū)的時(shí)間是否在有效范圍內(nèi)，更進(jìn)一步，產(chǎn)品的內(nèi)外部溫度是否一致，如果不一致會(huì)怎么樣？都是盲點(diǎn)。7、在插和拔熱電偶時(shí)，不要兩個(gè)或兩個(gè)以上的同時(shí)進(jìn)行插和拔，這樣容易會(huì)造成爐溫測(cè)試儀通道的損壞。

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