如將兩片干凈的金屬表面合在一起后，浸入熔化的焊錫中，焊錫將潤(rùn)濕此兩片金屬表面并向上爬升，以填滿(mǎn)相近表面之間的間隙，此為毛細(xì)管作用。焊接過(guò)程的柔性化、自動(dòng)化、智能化已成為先進(jìn)焊接裝備的重要發(fā)展趨勢(shì)。假如金屬表面不干凈的話(huà)，便沒(méi)有潤(rùn)濕及毛細(xì)管作用，焊錫將不會(huì)填滿(mǎn)此點(diǎn)。當(dāng)電鍍貫穿孔的印刷線(xiàn)路板經(jīng)過(guò)波峰錫爐時(shí)，便是毛細(xì)管作用的力量將錫貫滿(mǎn)此孔，并在印刷線(xiàn)路板上面形成所謂的“焊錫帶”并不完全是錫波的壓力將焊錫推進(jìn)此孔。

　要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無(wú)患，才能讓焊錫工作，順利完成。下面巨正東科技來(lái)告訴您幾個(gè)焊錫的必要條件，讓您完i美完成焊錫工作。

　　首先，焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周?chē)辖饘拥男纬?，從而無(wú)法保證焊錫質(zhì)量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。

工作出現(xiàn)堆焊怎么辦?

　　堆錫一般是指焊點(diǎn)焊成一個(gè)球形，管腳腿沒(méi)有漏出來(lái)。出現(xiàn)此種現(xiàn)象的原因i主要的是由于送錫量太大造成的，此時(shí)只要減少送錫量就可以解決的，還有一種原因是指管腳腿太短，沒(méi)有露出焊盤(pán)所造成的。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)其他問(wèn)題的處理

　　焊點(diǎn)精度并不高、表面拉尖。只要按照我們工作人員交于的自動(dòng)化操作就行，或者按照我們的說(shuō)明書(shū)，利用機(jī)器的手持自動(dòng)化編程器對(duì)送錫、出錫進(jìn)行數(shù)據(jù)校準(zhǔn)就行。焊點(diǎn)精度不高，指的是焊點(diǎn)不光滑、拉尖是指焊過(guò)之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有錫尖的現(xiàn)象。此種原因主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的，這個(gè)有時(shí)候也和我們參數(shù)設(shè)置的不好也是有一定原因的，要么就是停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或者是設(shè)定的焊接溫度過(guò)高，造成助焊劑瞬間揮發(fā)、從而降低了焊錫的流動(dòng)性，在烙鐵頭的抬起過(guò)程中就會(huì)形成拉尖的現(xiàn)象。另外如果通過(guò)參數(shù)的設(shè)置無(wú)法解決這種問(wèn)題的話(huà)，就要考慮錫絲的問(wèn)題。

焊錫條件確認(rèn)：

　　確認(rèn)材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊錫來(lái)連接的，只有部分金屬的可焊性性能較高，如一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差。答：經(jīng)常擦拭，保持烙鐵頭部的清潔，焊接的溫度要適當(dāng)，不能過(guò)高、不能過(guò)過(guò)，另外當(dāng)一個(gè)焊接點(diǎn)完成焊接時(shí)，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。如果是可焊錫不是很好的材質(zhì)，需要添加特殊材料，或者用其他金屬焊接，如焊鉛、鉻。

　　焊錫材料的選擇，不同的錫線(xiàn)材料性能不一樣，對(duì)焊錫影響也比較大。自動(dòng)焊接機(jī)冶金結(jié)合原理：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。還有就有自動(dòng)焊錫機(jī)上的烙鐵頭的配置，不同的烙鐵頭配置對(duì)焊錫影響也挺大。焊錫表面處理，要保證很好的焊錫效果需要對(duì)焊錫材料表面進(jìn)行處理，如保證焊錫表面光滑，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。