加工模式：PCB焊接加工，無鉛SMT貼片加工、DIP插件加工， 邦定COB加工，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝等等。

在國內(nèi)，很多自主研發(fā)創(chuàng)新型的電子高科技公司，時(shí)常為找不到好的SMT外發(fā)代加工廠而期苦惱，如何篩選的SMT貼片加工廠，我們通常稱SMT貼片加工代工代料加工廠為EMS電子制造服務(wù)行業(yè)，那么如何鑒別一家SMT加工企業(yè)就需要從多個(gè)方面著手考慮，以下分享僅供參考：

靠譜的SMT貼片加工廠應(yīng)該怎么選？

中國電子制造業(yè)SMT貼片焊接加工廠多如牛毛，特別是珠三角這個(gè)地方。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

3）不銹鋼焊接結(jié)構(gòu)如果焊接順序選擇不當(dāng)，會(huì)使接觸腐蝕介質(zhì)的工作焊縫在焊后受到后焊焊縫的熱作用而產(chǎn)生晶間腐蝕，降低焊件的耐腐蝕性。

一般如何選擇焊接順序？

選擇焊接順序的基本原則如下：

1、從裝配焊接角度考慮：應(yīng)以不造成焊接困難及不能焊接焊縫為原則來考慮焊接順序。

2、從減小焊接變形及殘余應(yīng)力的角度來考慮：

1）從焊接結(jié)構(gòu)中心向外焊接；

2）從厚板方向向薄板方向焊接；

3）先焊收縮量大的接頭（對接接頭），后焊收縮量小的接頭（搭接、角接接頭） 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

所以電池焊接極兒都會(huì)鋁轉(zhuǎn)鎳，電池殼的封焊開的功率都相當(dāng)大。

除了電池，激光焊接用的地方還有板材直縫焊接，加熱管，燈絲焊，廣告等，總的來說，因?yàn)榧す獾木劢裹c(diǎn)很小，焊接深度有限，所以應(yīng)用在焊接的地方很有限，多應(yīng)用于高精度焊接。激光打標(biāo)用的較多，其次是激光切割。

國家如果不繼續(xù)投入高新能源，激光焊接的路會(huì)越走越窄。

現(xiàn)在的電池大多采用鋁材外殼的電池，使用鋁材的主要原因還是鋁材相對較輕成本低廉，能夠更容易被消費(fèi)者所接受。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

不銹鋼的膨脹系數(shù)大于碳鋼的膨脹系數(shù)因此同等厚度的兩種材料不銹鋼的焊接變形的趨勢大于碳鋼的。

2）結(jié)構(gòu)因素

焊接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)對焊接變形的影響關(guān)鍵，總體原則是隨著拘束度的增加，焊接殘余應(yīng)力增加，焊接變形則相應(yīng)減少。

3）工藝因素

主要影響的因素是焊接方法、焊接熱輸入（電流電壓）、構(gòu)件的定位或者固定方法、焊接順序，焊接工裝夾具的使用。影響大的是焊接順序。

3.焊接變形的控制

1）設(shè)計(jì)措施

1合理的選擇焊接的尺寸和形式

在保證結(jié)構(gòu)承載力的情況下，盡可能采用較小的焊縫尺寸，減少焊接熱輸入對材料性能的影響如圖1。

2合理選擇焊縫長度和數(shù)量 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制