公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢！

載帶封合開(kāi)裂的形式

梅花點(diǎn)：這種開(kāi)裂，開(kāi)始封合也是好好的，但稍過(guò)些時(shí)間，就在 載帶與上帶的粘合處，開(kāi)始就出現(xiàn)了很輕微的白色點(diǎn)狀，隨著放置的時(shí)間，白點(diǎn)持續(xù)增加，有的白點(diǎn)連在一起，也出現(xiàn)了封合的裂開(kāi)。這種是危險(xiǎn)的，有的上帶也經(jīng)過(guò)了老化測(cè)試。但如果上帶本身產(chǎn)品性能不穩(wěn)定也會(huì)出現(xiàn)這種梅花點(diǎn)的開(kāi)裂。載帶機(jī)的保養(yǎng)技巧第i一：定期檢查機(jī)件，每月進(jìn)行一次，檢查蝸輪，蝸桿，潤(rùn)滑塊上的螺栓，軸承等活動(dòng)部分是否轉(zhuǎn)動(dòng)靈活和磨損情況，發(fā)現(xiàn)缺陷應(yīng)及時(shí)修復(fù)，不得勉強(qiáng)使用。建議客戶封合好產(chǎn)品，出貨前抽樣檢查，這樣會(huì)安全些。

載帶包裝在卷盤(pán)上的長(zhǎng)度計(jì)算法：

1.每卷包裝的米數(shù)=(每卷包裝的顆數(shù)xP)1000 1

2.每卷包裝的顆數(shù)=(纏繞面積TP)x0.9

3.纏繞面積=pai x R平方 - pai x r平方

解釋載帶包裝其字母的含義：

P = pitch包裝載帶的間距

T = 包裝載帶的高度

pai = 3.1415

R = 卷盤(pán)的外徑

r = 卷盤(pán)的內(nèi)徑