檢測誤判的定義及存在原困 誤判的理解及產(chǎn)生原因： 元件及焊點(diǎn)無不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測。

虛焊有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)。另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。

虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時(shí)間過短所引起的。 所謂“焊點(diǎn)的后期失效”，是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點(diǎn)，在車間生產(chǎn)時(shí)，裝成的整機(jī)并病，但到用戶使用一段時(shí)間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。

簡單來說，AOI的功能是做外觀檢查的，主要是針對電路板上不良缺陷作檢查，通過光源搭配相機(jī)拍圖，源對所拍的圖像進(jìn)行處理并運(yùn)用算法檢測出不良。

一般AOI可用于SMT生產(chǎn)線的三個(gè)位置，印刷后錫膏檢查，爐前檢查及爐度后檢查缺件，問偏移，短路，空焊，錯(cuò)答件，極反，反白，側(cè)立等。

AOI檢測設(shè)bai備原理：當(dāng)自du動檢測時(shí)，AOI檢測設(shè)備機(jī)器通過高清CCD攝像頭自動掃zhi描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，測試的檢測點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來， 供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。