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發(fā)布時(shí)間:2021-06-10 03:43  
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單工位噴淋清洗機(jī)
屬于清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,為解決現(xiàn)有的噴淋清洗機(jī)工作效率低的問(wèn)題而設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型提供的單工位噴淋清洗機(jī)包括底座、位于所述底座上方的上料箱、設(shè)于所述上料箱一側(cè)的噴淋清洗裝置和儲(chǔ)液槽、用于夾緊待清洗的罐體的機(jī)械手、用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手的驅(qū)動(dòng)裝置以及控制系統(tǒng),其中,所述儲(chǔ)液槽內(nèi)設(shè)有撇油機(jī)構(gòu),頂部安裝有重力油水分離裝置,側(cè)壁可活動(dòng)的連接有集油盒。本實(shí)用新型的單工位噴淋清洗機(jī)工作、操作和維修方便。


此方法適用于除去氧化膜或有機(jī)物。因?yàn)榛瘜W(xué)物質(zhì)在硅片表面停留的時(shí)間比較短,對(duì)反應(yīng)需要一定時(shí)間的清洗效果不好。在噴洗過(guò)程中所使用的化學(xué)試劑很少,對(duì)控制成本及環(huán)境保護(hù)有利。
隨著集成電路制程工藝節(jié)點(diǎn)越來(lái)越先進(jìn),對(duì)實(shí)際制造的幾個(gè)環(huán)節(jié)也提出了新要求,清洗環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。
清洗的關(guān)鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小,半導(dǎo)體對(duì)雜質(zhì)含量越來(lái)越敏感,而半導(dǎo)體制造中不可避免會(huì)引入一些顆粒、有機(jī)物、金屬和氧化物等污染物。為了減少雜質(zhì)對(duì)芯片良率的影響,實(shí)際生產(chǎn)中不僅僅需要提高單次的清洗效率,還需要在幾乎所有制程前后都頻繁的進(jìn)行清洗,清洗步驟約占整體步驟的33%。

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