電鍍生產(chǎn)線

電鍍生產(chǎn)線：冷卻設(shè)備是目前電鍍企業(yè)使用的主要冷卻設(shè)備。制冷機(jī)組的主要部件是壓縮機(jī)、蒸發(fā)器、冷凝器和膨脹閥，它們可以直接將液體冷卻循環(huán)或通過水循環(huán)來冷卻液體，從而達(dá)到機(jī)組的制冷效果。

電鍍?cè)O(shè)備的維修保養(yǎng)

機(jī)架

生產(chǎn)一個(gè)月后，應(yīng)重新擰緊機(jī)架上的安裝螺釘。

為了長期保持貨架清潔，每4個(gè)月對(duì)貨架內(nèi)的推拉門、人行道欄桿和不銹鋼柱面進(jìn)行一次清潔。

起重機(jī)

減速機(jī)每700～800H檢查一次，檢查是否有異響，并檢查調(diào)整減速機(jī)底座的松緊度。為了避免損壞軸、軸承和殼體，安裝時(shí)嚴(yán)禁用錘子敲擊滑輪、聯(lián)軸器和齒輪。

電鍍生產(chǎn)線對(duì)于線路板制造的影響

電鍍生產(chǎn)線對(duì)于線路板制造的影響：在電子設(shè)備中，各種模塊的互連往往需要使用帶彈簧觸點(diǎn)的印刷電路板插頭插座和帶連接觸點(diǎn)的印刷電路板插頭插座。這些觸點(diǎn)應(yīng)具有高耐磨性和低接觸電阻，這就要求鍍一層稀有金屬，蕞常用的金屬是金。此外，其他涂層金屬，如鍍錫、鍍鋅，有時(shí)鍍銅也可用于印刷線路的某些區(qū)域。

銅版印刷線上的另一層涂層是有機(jī)的，通常是一個(gè)焊接掩模，在不需要焊接的地方用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上一層環(huán)氧薄膜。當(dāng)電路板浸入化學(xué)鍍液中時(shí)，耐氮化合物可以停留在暴露的金屬表面而不被基板吸收。

電子產(chǎn)品所要求的精密技術(shù)和對(duì)環(huán)境和安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求在電鍍實(shí)踐中取得了長足的進(jìn)步，這一點(diǎn)在制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基板技術(shù)上有著明顯的體現(xiàn)。在電鍍方面，通過發(fā)展自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)控制的電鍍?cè)O(shè)備，發(fā)展用于有機(jī)化合物和金屬添加劑化學(xué)分析的高度復(fù)雜的儀器技術(shù)，以及出現(xiàn)精準(zhǔn)控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)，電鍍技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了很高的水平。

電鍍生產(chǎn)線對(duì)于PCB行業(yè)的影響

電鍍生產(chǎn)線對(duì)于PCB行業(yè)的影響：

1電路電鍍

在該工藝中，只有在設(shè)計(jì)了電路圖和通孔的情況下，才能形成銅層和電鍍腐蝕性金屬。在線電鍍過程中，線和焊盤兩側(cè)的寬度近似等于電鍍表面的厚度。因此，有必要在原底片上留有空白。

在電路電鍍中，大部分的銅表面都應(yīng)覆蓋一層抗蝕劑，只有在有電路圖案的地方才可以進(jìn)行電鍍，如電路和焊盤。由于要電鍍的表面積減小，所需的電源電流容量通常會(huì)大大降低。另外，當(dāng)使用反差反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍膠（蕞常用的類型）時(shí)，其底片可以用相對(duì)便宜的激光打印機(jī)或繪圖筆制作。在線電鍍陽極的銅消耗量少，蝕刻過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護(hù)成本。這種技術(shù)的缺點(diǎn)是，電路圖案需要在蝕刻前鍍上錫/鉛或電制劑，然后在應(yīng)用阻焊劑之前去除。這增加了復(fù)雜性，并增加了一套額外的濕化學(xué)溶液處理工藝。

2全板鍍銅

然后將蝕刻劑施加于鍍銅層的所有表面，而無需抵抗鍍銅過程。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要大電流才能使銅表面光滑明亮，便于后續(xù)工序的清潔。如果沒有光電繪圖儀，就要用負(fù)片曝光電路圖形，使之成為比較常見的對(duì)比度反轉(zhuǎn)干膜光刻膠。電路板上電鍍的大部分材料將通過腐蝕整個(gè)電路板的銅來去除。