當(dāng)今的電子裝置已向多功能化、高集成化、小型化方向發(fā)展，柔性線路板(FPC)在此領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。以前的生產(chǎn)方式考慮比較多的是品質(zhì)和實裝技術(shù)的提高，隨著移動電話的小型化和多功能化以及3G.隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度裝配，再加上新的電子設(shè)備、，新的CHIP零件，新的陶瓷壓電變壓器、，新的電子材料和新工藝的引入，作為漸進(jìn)式焊接機(jī)器人技術(shù)，自動激光器將被添加。功率調(diào)整、圖像識別等設(shè)備；特點：部品不受激劇的溫度變化，助焊劑的活性化溫度可以設(shè)定較高，但助焊劑的活性化時間短，同時預(yù)熱溫度高而使部品受高溫影響。焊接范圍還可以自動檢測焊點的質(zhì)量或使用兩臂控制取消焊接夾具，這被稱為“信息焊接機(jī)器人系統(tǒng)”可能很快成為現(xiàn)實。

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點機(jī)械強(qiáng)度帶來幫助。如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時，如果僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。

波峰焊焊接后的操作流程

1、關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開關(guān)；

2、發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時測量；

3、關(guān)機(jī)后需將波機(jī)、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

波峰焊焊接過程中的管理方法

1、操作人員必須堅守崗位、隨時檢查設(shè)備的運行情況；

2、操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停機(jī)檢查：

3、及時準(zhǔn)確做好設(shè)備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄：

4、焊完的PCB板要分別插入專用運輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。