熔融硅微粉（Fused silica）系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的硅微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。并作為封閉集成電路用塑料封料，動(dòng)性好，溢料少，填充量大等突出優(yōu)點(diǎn)。 熔融硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，在這里告訴大家熔融硅微粉主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠、耐火材料、塑料、特種陶瓷等行業(yè)。

熔融硅微粉的優(yōu)勢(shì)：

1.非常低的膨脹系數(shù)，低粘度和高流動(dòng)性，可實(shí)現(xiàn)高的添加量或填充量，因而可實(shí)現(xiàn)良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設(shè)計(jì)的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲(chǔ)存性能和使用壽命，并降低封裝產(chǎn)品的失敗；

4.低粘度和高流動(dòng)性節(jié)省制程的時(shí)間，改善生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；

5.高純度，非常低的介電常數(shù)(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號(hào)損耗應(yīng)用的復(fù)合材料。

 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。  硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。