高可靠性PCB的重要特征

3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求  

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。  

不這樣做的風險  

線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并增加實際故障的發(fā)生概率。  

4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命  

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入1侵的風險  

由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入1侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。  

PCB板存在缺陷

印制電路板的制作過程非常復雜且工序繁瑣，這就導致了PCB板存在較大缺陷的可能性，也決定了PCB板出現(xiàn)缺陷難以檢測的必要性。PC B板的制作往往在TOP層，常常出現(xiàn)制作出的板子，因為裝上器件而不好焊接的問題。PCB板上有大面積的銅箔，并且距離外框很近，由此容易引起阻焊劑脫落的問題。同時，PCB板中的電地層往往同時進行花焊盤和連線的工作，常常出現(xiàn)兩組電路同時短路，連接區(qū)域被封1鎖的問題。PCB板上會存在SMD悍片，大大小小的字符，互相覆蓋，異?；靵y并且難以區(qū)分。除此之外，PCB板也存在加工層次不明確，填充塊畫焊盤，表面貼裝器件焊盤太短，焊盤重疊，填充塊太多以及圖形層濫用等問題。

PCB多層線路板打樣需要知道的要求

1、外觀整潔的要求。PCB多層線路板在打樣時，需要樣板外觀平整，邊角沒有出現(xiàn)毛刺，導線和阻焊膜之間不會出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象。只有這樣，PCB多層線路板才能夠保證更好的焊接效果，同時也保證PCB廠家所生產(chǎn)的PCB多層線路板符合實際使用的外觀性要求。

2、工藝合理的要求。PCB多層線路板在打樣前也需要研究它的工藝是否合理，如是否存在線路之間的相互干擾問題等，以保證PCB多層線路板能長久平穩(wěn)的運行。

3、CAM優(yōu)化的要求。想要獲得高質量的PCB多層線路板，在打樣時需要進行相關的CAM處理。這種處理包括對線寬進行調整，間距和焊盤之間實現(xiàn)優(yōu)化等，以保證PCB多層線路板之間的電路交互擁有良好的信號，使樣板質量更加優(yōu)越。

以上便是PCB多層線路板打樣的基本要求，優(yōu)1質的打樣能夠使PCB多層線路板擁有更高的質量，在確保質量無誤之后可以進行量產(chǎn)，因此PCB多層線路板按要求進行合理的設計規(guī)劃，也是為了PCB多層線路板能夠更好的生產(chǎn)。

廣州俱進科技致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于難度板、精密板，特種板無處加工的痛點，對于PCB多層線路板的打樣，技術上能夠做到很好的把控，能夠為客戶提供高品質的PCB產(chǎn)品。