DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。MT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！