SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

smd分類：主要有片式晶體管和集成電路：集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

SMD特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開(kāi)始的BOM和資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等。

因此在SMT加工的過(guò)程中我們也可以嚴(yán)格的執(zhí)行一些質(zhì)量管理體系中的要求來(lái)避免或者說(shuō)減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子：在汽車電子的貼片加工中，我們?nèi)绻軌驀?yán)格的執(zhí)行IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證中對(duì)于品質(zhì)的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲(chǔ)和使用的一些要求，就能避免因?yàn)殪o穿BGA、IC芯片所帶來(lái)的質(zhì)量問(wèn)題。

載帶的材料主要有兩種：塑料(聚合物)和紙。壓花載帶主要由塑料材料組成。市場(chǎng)上的主流是聚碳酸酯載帶、聚和-丁二烯-共聚物載帶。此外，還有一些由聚酯、APET和其他材料制成的載帶。沖壓載帶主要由紙質(zhì)材料或聚乙烯復(fù)合材料制成。載帶的用途可分為：集成電路專用載帶、晶體管專用載帶、芯片級(jí)發(fā)光二極管專用載帶、芯片級(jí)電感專用載帶、集成貼片式載帶、芯片級(jí)電容專用載帶、貼片式連接器專用載帶等。