LTCC電路基板表面金屬化方法

LTCC電路基板表面金屬化方法的目前大致有兩種：厚膜燒結法和濺射薄膜再電鍍加厚法。濺射薄膜再電鍍加厚法雖然在單層陶瓷基板的薄膜電路加工過程中已廣泛采用。但是在LTCC電路基板上還只是處于探索階段，目前提高LT℃C電路基板耐焊性通用的方法是燒結一層鈀銀層。此款帶通濾波器選擇六條帶狀線形成帶通效應，等效為六個諧振單元，相鄰諧振單元之間通過磁耦合的方式傳遞能量。

耐焊性試驗方法

選取3種試樣進行耐焊性試驗對比：(1)號厚膜鈀銀層(12μm左右)試樣；(2)號厚膜金層(37μm左右)試樣；(3)號設置含Ni阻擋層哺3的(Nj M)復合金屬膜層(10μm左右)試樣，M為金屬代號。

 不同厚度的LTCC 瓷帶所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷帶厚度與通孔大小的比率對通孔質(zhì)量不會有影響。使用機械沖孔的方法， 在厚度為50-254μm的不同LTCC 瓷帶上形成的50， 75 和100μm 的微通孔表明，100μm 的通孔需要稍大的模版開口， 以使垂直方向的填充。該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對準情況。150μm 的通孔所需的模版開口稍有減小，ltcc工藝設備多少錢， 以消除漿料污點。不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷帶正面和背面的開口直徑大小都在測量誤差允許的范圍之內(nèi)，黃山ltcc工藝設備， 但是在瓷帶背面通孔開口的偏差更大。掩模印刷法當所需填充的通孔為100μm或要求更高時，用于標準通孔的掩模印刷設置是不夠的。

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 微通孔形成是低溫共燒陶瓷多層基板高密度互連中極為關鍵的工藝， 因為孔徑大小、位置精度均將直接影響布線密度與基板質(zhì)量。為了實現(xiàn)超高密度化， 通孔孔徑應小于100μm。LTCC 生瓷帶的微孔制作方法有: 機械沖孔和激光打孔。100μm 的通孔需要稍大的模版開口， 以使垂直方向的填充。該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對準情況。150μm 的通孔所需的模版開口稍有減小，ltcc工藝設備多少錢， 以消除漿料污點。使用機械沖孔的方法，在厚度為50-254μm的不同LTCC瓷帶上形成的50，75和100μm的微通孔表明，機械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好，頂部邊緣比較平滑，但底部邊緣較粗糙，內(nèi)壁比較平直，頂部和底部開口大小相接近。微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統(tǒng)的頻響特性。直觀表現(xiàn)為，在濾波器所設定的額定頻率范圍內(nèi)，