真空腔體

真空腔體的加熱方式分為內(nèi)加熱和外加熱兩種,外加熱是在腔體外部加熱,依靠腔體壁將熱量傳導(dǎo)進(jìn)來(lái),通過(guò)熱輻射傳遞熱量;內(nèi)加熱是直接在真空腔體內(nèi)部進(jìn)行加熱,相比內(nèi)加熱方式,外加熱有滯后性,且內(nèi)加熱方式的控溫精度相對(duì)于外加熱來(lái)說(shuō)更,所以一般情況下我們會(huì)選擇內(nèi)加熱方式.

加熱器的選擇也非常重要,一般選用安裝方便的扣板式加熱板進(jìn)行內(nèi)加熱.扣板式加熱板的表面是鏡面的不銹鋼板,在平整度上比直接由真空腔體壁拋光更有優(yōu)勢(shì),更利于進(jìn)行熱輻射傳導(dǎo)熱量.

真空腔體真空概念

真空是物理學(xué)里面的一個(gè)概念,反映的是空無(wú)一物的狀態(tài).在二十世紀(jì)的時(shí)候狄拉克提出了量子真空的概念,即真空并不是無(wú)物而是有實(shí)物粒子和虛粒子轉(zhuǎn)化的,但整體對(duì)外是不顯示物理屬性的宏觀總體.真空就像是一個(gè)能量海,不斷振蕩并且充滿著巨大能量.

真空的屬性確實(shí)是需要用空間來(lái)描述,但只是種數(shù)學(xué)表示,是為了方便研究才引入的參量,并不是說(shuō)真空的性質(zhì)取決于空間.

真空技術(shù)是建立在低于大氣壓力的環(huán)境下,以及在此環(huán)境中進(jìn)行工藝制作、科學(xué)試驗(yàn)和物理測(cè)量等所需要的技術(shù).

用現(xiàn)代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會(huì)有數(shù)百個(gè)分子存在.

氣體稀薄程度是對(duì)真空的一種客觀量度 ,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數(shù).氣體分子密度越小,氣體壓力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托爾做為壓力的單位.

影響真空絕緣水平的主要因素

真空度

顯現(xiàn)了空隙擊穿電壓和氣體壓強(qiáng)之間的關(guān)系。由圖可以看到真空度高于10-2Pa時(shí)，擊穿電壓基本上不再跟著氣體壓力的下降而增大，因?yàn)闅怏w分子碰撞游離現(xiàn)象已不復(fù)興效果。氣體稀薄程度是對(duì)真空的一種客觀量度,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數(shù)。當(dāng)氣體壓力從10-2Pa逐步升高時(shí)(真空度下降)，擊穿強(qiáng)度逐步下降，以后又隨氣壓的而。從曲線上可以看出真空度高于10-2Pa時(shí)其耐壓強(qiáng)度基本上堅(jiān)持不變。這就標(biāo)明，真空滅弧室的真空度在10-2Pa以上時(shí)完全可以滿足正常的運(yùn)用需求。

半導(dǎo)體真空腔體制造技術(shù) 

真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學(xué)器件和材料制造中，是一種能適應(yīng)高真空環(huán)境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動(dòng)軸以及輔助井——這些構(gòu)成一個(gè)完整的真空腔體。

復(fù)雜的真空腔體通常需要定制，即針對(duì)應(yīng)用終端進(jìn)行專門的設(shè)計(jì)和制作。9%的增長(zhǎng),并且明年市場(chǎng)規(guī)模有望擴(kuò)大至173億美元,增長(zhǎng)46。某些常見的真空腔體已經(jīng)過(guò)預(yù)先設(shè)計(jì)，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境，可用于焊接，或用于塑料制品、復(fù)合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。

真空設(shè)備包含很多組件，如真空腔體，真空密封傳導(dǎo)件，視口設(shè)置，真空傳感器，真空顯示表，沉積系統(tǒng)，蒸發(fā)源和蒸發(fā)材料，濺鍍靶材，等離子刻蝕設(shè)備，離子注入設(shè)備，真空爐，專用真空泵，法蘭，閥門和管件等?；『甘侵冈诤附舆^(guò)程中向鎢電極周圍噴發(fā)保護(hù)氣體氣，以防止熔化后的高溫金屬發(fā)作氧化反應(yīng)。真空設(shè)備常用于脫氣，焊接，制備薄膜涂層，生產(chǎn)半導(dǎo)體/晶圓、光學(xué)器件以及特殊材料等。