錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

回收錫條后可以有哪些應(yīng)用？

        在電子加工場所中錫條的應(yīng)用很普遍，在這些加工生產(chǎn)單位，每天都需要使用到大量的錫條，所以在進(jìn)行回收錫條之后，很多錫條都是被用于這些行業(yè)中投入應(yīng)用，錫條作為焊料得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展，錫條的消耗量很大，也可以為電子加工行業(yè)的發(fā)展提供更多便利條件。

       另外很多回收錫條可以被用于火焰焊等加工場所中使用，另外在電器加工行業(yè)中錫條的應(yīng)用也很主要，進(jìn)行電器加工時錫條可以作為連接材料被投入應(yīng)用，所以對于產(chǎn)品的制作質(zhì)量也有很大的影響，相關(guān)廠家對于錫條的選用非常重視。目前錫條的消耗量很大，每年幾乎都會有大量的錫條用于加工行業(yè)中使用，所以為了避免錫條被浪費，在生產(chǎn)期間要注意錫條的利用率，并進(jìn)行有效的回收利用工作。

焊錫的問題有鉛焊錫和無鉛焊錫有什么區(qū)別

從錫外觀光澤上看：有鉛焊錫的表面看上去是呈亮白色；無鉛焊錫則是淡黃色的。從金屬合金成份來區(qū)分：有鉛焊錫是含有錫和鉛二種主要金屬（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50）；無鉛焊錫則是基本不含鉛的（歐盟ROUHS標(biāo)準(zhǔn)是含鉛量小于10000PPM，日本標(biāo)準(zhǔn)是小于500PPM），無鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。 　　錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的元素，能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。