usb數(shù)據(jù)線自動(dòng)焊錫機(jī)堵錫怎么解決？

首先檢查送絲速度。正常情況下，如果送絲速度大于60mm/s,當(dāng)前面的錫絲還沒(méi)來(lái)得急熔化，頂?shù)絇IN上時(shí)就容易堵錫。

第二，就是檢查送絲點(diǎn)。當(dāng)烙鐵頭接觸焊點(diǎn)的時(shí)候，如果送錫點(diǎn)太靠下的話，就容易送到PIN上去，盡量往烙鐵頭上送錫，讓錫從烙鐵頭流到焊盤(pán)上。

第三，調(diào)節(jié)焊接參數(shù)。包括焊接溫度，送錫模式等，一般溫度稍高些可以減小堵錫絲的風(fēng)險(xiǎn)，及時(shí)熔化針頭出來(lái)的錫絲，如果焊點(diǎn)吸熱特別快，這時(shí)候溫度補(bǔ)給就顯得尤為重要了。先預(yù)送錫完成后烙鐵頭再下去接觸烙鐵頭比邊送錫邊插補(bǔ)要好很多，所謂的聯(lián)動(dòng)和不聯(lián)動(dòng)大概就是這個(gè)意思吧。

第四，定期更換送錫刀片或者滾輪。這些硬件損耗也會(huì)增大堵錫的風(fēng)險(xiǎn)。

usb數(shù)據(jù)線自動(dòng)焊錫機(jī)怎么識(shí)別焊點(diǎn)

一般兩種方案1.要求不高的通過(guò)夾具定位2.要求高的通過(guò)CCD定位，通過(guò)視覺(jué)識(shí)別焊點(diǎn)：

1、找對(duì)比度，焊盤(pán)的亮度和PCB板非焊盤(pán)位置的亮度是不一樣的。

2、找焊盤(pán)的孔。

3、找PIN腳視覺(jué)定位usb數(shù)據(jù)線自動(dòng)焊錫機(jī)是視覺(jué)定位usb數(shù)據(jù)線自動(dòng)焊錫機(jī)無(wú)法取代傳統(tǒng)usb數(shù)據(jù)線自動(dòng)焊錫機(jī)的高精度圖像讀取和定位判斷。通過(guò)CCD視覺(jué)產(chǎn)品（即圖像采集設(shè)備，分為CMOS和CCD）將捕獲的目標(biāo)轉(zhuǎn)換成圖像信號(hào)，并傳輸?shù)降膱D像處理系統(tǒng)。圖像系統(tǒng)根據(jù)像素分布、亮度、顏色等信息，轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，圖像系統(tǒng)計(jì)算出數(shù)字信號(hào)，提取目標(biāo)的特征，然后根據(jù)實(shí)際預(yù)設(shè)的允許度等條件輸出結(jié)果，包括大小、角度、角度等，編號(hào)、合格/不合格、有無(wú)等，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別，并根據(jù)識(shí)別結(jié)果現(xiàn)場(chǎng)控制設(shè)備動(dòng)作。

usb數(shù)據(jù)線自動(dòng)焊錫機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)

1.選用時(shí)候產(chǎn)品的烙鐵頭，就盡量匹配。一個(gè)合適的烙鐵頭可以影響到焊接出來(lái)的品質(zhì)，效率。

2.產(chǎn)品本身的焊盤(pán)材質(zhì)，要知道產(chǎn)品的材質(zhì)，預(yù)熱情況，導(dǎo)熱狀態(tài)，來(lái)調(diào)試合適的溫度。

3.低高頻設(shè)備的選用，了解產(chǎn)品的特性，上錫難易程度，一些特殊產(chǎn)品需要選擇高頻設(shè)備來(lái)焊接才能達(dá)到焊接效果。

4.usb數(shù)據(jù)線自動(dòng)焊錫機(jī)上面烙鐵頭的送錫方向，及烙鐵頭與焊盤(pán)的接觸點(diǎn)相當(dāng)重要，每一次手法都注定不一樣的焊接品質(zhì)與效果，多嘗試。

5.產(chǎn)品的預(yù)熱時(shí)間，有些產(chǎn)品的導(dǎo)熱慢，我們就需要設(shè)置預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)些來(lái)保證產(chǎn)品能正常上錫。