作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，自己防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不降落，其它涂層則都有較大的降落。

很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消失，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更表現(xiàn)出其獨到的上風。

Parylene的物理和機械性能

因為高的分子量（~500，000）和高的熔點以及結(jié)晶性，Parylene不能通過傳統(tǒng)的方法例如擠壓成形或鑄造來形成。在175℃以下時，熔點有機或其它溶劑的能力極低，所以不能通過澆鑄來形成。

當Parylene高聚物由測試面板支持時，沖擊阻抗比較高。涂敷在“Q”鋼板上的厚度為0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞擊測試的效果在250in-lb的范圍內(nèi)。

Parylene在磁芯上的應用 　　　　

Parylene真空涂敷技術有優(yōu)異的電性能，介電性能和低的介質(zhì)損耗及高的介電強度。同時它還具有優(yōu)良的機械性能，高的機械強度和低的摩擦系數(shù)，它不僅能提供絕緣而且也能消除摩擦引起的繞線時對線的損傷。

Parylene涂層較薄且厚度均勻使繞線器件能保持大的繞線窗，并在棱角處有足夠的涂層厚度，使性能參數(shù)極大的提高。明顯優(yōu)于刷涂,浸涂,噴涂等其它涂敷技術。它的先進性主要是氣相單體直接形成固體涂層而沒有液態(tài)的過程。涂層是從基材的表面向外?生長?，形成一個均勻厚度涂層，在1微米以下時也是無的。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止固化時由熱膨脹引起的應力問題。

什么是真空鍍膜技術？

一、鍍膜的方法及分類

在真空條件下成膜有很多優(yōu)點：可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學反應（如氧化等），以及減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質(zhì)的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。

　蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。

　蒸發(fā)鍍膜：通過加熱蒸發(fā)某種物質(zhì)使其沉積在固體表面，稱為蒸發(fā)鍍膜。這種方法早由M.法拉第于1857年提出，現(xiàn)代已成為常用鍍膜技術之一。

電場對離化的蒸氣分子的加速作用（離子能量約幾百～幾千電子伏）和離子對基片的濺射清洗作用，使膜層附著強度大大提高。離子鍍工藝綜合了蒸發(fā)（高沉積速率）與濺射（良好的膜層附著力）工藝的特點，并有很好的繞射性，可為形狀復雜的工件鍍膜。

真空鍍膜加工技能是一種新穎的資料組成與加工的新技能，是外表工程技能范疇的主要組成部分。真空鍍膜加工技能是使用物理、化學手法將固體外表涂復一層特殊功能的鍍膜，然后使固體外表具有耐磨損、耐高溫、耐腐蝕、、防輻射、導電、導磁、絕緣和裝修等許多優(yōu)于固體資料本身的優(yōu)勝功能，到達提高商品質(zhì)量、延伸商品壽數(shù)、節(jié)約能源和取得明顯技能經(jīng)濟效益的效果。