前言隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡化和方向的發(fā)展，對電路組裝技術和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細的引線QFP缺陷率高可達6000ppm，使大范圍應用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點引腳，就可容納更多的I/O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點的質量和可靠性，就BGA焊點的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題進行研究。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

全焊接球閥安裝前試壓要求主要包括這些方面

(1)強度試驗。強度試驗采用水作介質；在閥門兩側袖管上焊接高壓—咄帽，將閥門開至45度位置后，通過袖管上的試壓閥門向全焊接球閥內(nèi)注入水，升壓至球閥公稱壓力的1.5倍，保壓15min，無泄漏為合格。(2)嚴密性試驗。嚴密性試驗采用氮氣作介質；將球閥關閉，從袖管上試壓閥門向球閥內(nèi)注入氮氣，壓力升至全焊接球閥公稱壓力的1.1倍，中腔放壓閥接軟管通入盛水容器進行檢測，插入深度為1cm；5min內(nèi)無氣泡產(chǎn)生為合格。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機高速植球系統(tǒng)的優(yōu)點

（1）雙工位設計，拍照焊接互不影響，植球頭可實現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快（2）配備CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)能實現(xiàn)多級灰度識別系統(tǒng)；自動計算焊接位置及實時監(jiān)控定位功能。（3）獨立的自動分球結構，保證每次分球。（4）采用定制產(chǎn)品夾具，換產(chǎn)時間快（5）獨特控制系統(tǒng)，自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，人機對話界面友好，功能。（6）.加工過程中，激光與植球對象無接觸，無接觸應力產(chǎn)生（7）.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進爐。（8）.無需額外助劑，植球強度高。（9）.適用產(chǎn)品靈活多樣。（10）.可視化編程，操作簡單。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制