PCB設(shè)計(jì)–電路板布局中的常見(jiàn)錯(cuò)誤

4 –電源走線(xiàn)的寬度不足

如果PCB走線(xiàn)大約流過(guò)約500mA，那么走線(xiàn)所允許的Zui小寬度可能就不夠了。

所需的走線(xiàn)寬度取決于幾件事，包括走線(xiàn)是在內(nèi)部還是外部，以及走線(xiàn)的厚度（或銅的重量）。

對(duì)于相同的厚度，在相同的寬度下，外層可以比內(nèi)部走線(xiàn)承載更多的電流，因?yàn)橥獠孔呔€(xiàn)具有更好的氣流，從而可以更好地散熱。

厚度取決于該層使用了多少銅。大多數(shù)PCB制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進(jìn)行選擇。如果需要，您可以將銅的重量轉(zhuǎn)換為厚度測(cè)量值，例如密耳。

在計(jì)算PCB走線(xiàn)的電流承載能力時(shí)，必須確定該走線(xiàn)的允許溫升。

通常，升高10℃是一個(gè)安全的選擇，但是如果您需要減小走線(xiàn)寬度，則可以使用20℃或更高的允許溫度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿過(guò)電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線(xiàn)從一層連接到第二層，所有其他層也將具有此過(guò)孔。

由于過(guò)孔甚至不使用過(guò)孔，也會(huì)減少層上的布線(xiàn)空間，因此可能會(huì)增加電路板的尺寸。

盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個(gè)內(nèi)部層連接。 但是，它們?cè)诳捎糜谶B接的層上有嚴(yán)格的限制。

使用實(shí)際上無(wú)法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見(jiàn)過(guò)PCB設(shè)計(jì)中有很多盲孔/埋孔，大多數(shù)都無(wú)法制造。

要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來(lái)制作電路板。

設(shè)計(jì)PCB線(xiàn)路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

步驟2：創(chuàng)建空白PCB布局

創(chuàng)建原理圖后，需要使用PCB設(shè)計(jì)軟件中的原理圖捕獲工具來(lái)開(kāi)始創(chuàng)建PCB布局。 在此之前，您需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)空白的PCB文檔。 創(chuàng)建電路板需要生成一個(gè)PcbDoc文件。 可以從設(shè)計(jì)軟件的主菜單輕松完成此操作，如下所示。

如果已經(jīng)確定了電路板的PCB形狀，尺寸和層堆疊，則可以立即進(jìn)行設(shè)置。 如果您現(xiàn)在不想執(zhí)行這些任務(wù)，請(qǐng)不要煩惱，您可以在以后更改電路板的形狀，尺寸和疊層（請(qǐng)參見(jiàn)下面的步驟4）。 通過(guò)編譯SchDoc，原理圖信息可用于PcbDoc。 編譯過(guò)程包括驗(yàn)證設(shè)計(jì)并生成幾個(gè)項(xiàng)目文檔，以便您在轉(zhuǎn)移到PcbDoc之前檢查并更正設(shè)計(jì)，如下所示。 強(qiáng)烈建議您此時(shí)檢查并更新用于創(chuàng)建PcbDoc信息的項(xiàng)目選項(xiàng)。

高速PCB設(shè)計(jì)部分基礎(chǔ)常識(shí)

1、如何選擇板材？選擇PCB板材必須在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectric loss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)（DK）和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。2、如何避免信號(hào)干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘?hào)和模擬信號(hào)之間的距離，或加ground guard/shunt traces在模擬信號(hào)旁邊。還要注意數(shù)字地對(duì)模擬地的噪聲干擾。3、在高速PCB設(shè)計(jì)中，如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題？信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance)，走線(xiàn)的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線(xiàn)的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線(xiàn)的拓樸。

PCB設(shè)計(jì)的新趨勢(shì)

大型PCB板

在技術(shù)變得像今天一樣復(fù)雜和復(fù)雜之前，大型PCB組件主導(dǎo)了市場(chǎng)。PCB板制造完全致力于生產(chǎn)傳統(tǒng)尺寸的組件。如今，制造商發(fā)現(xiàn)，裝有沖頭的PCB板朝著小型化的相反方向發(fā)展。宏觀印刷電路板在當(dāng)今很普遍，并且用于汽車(chē)和航空航天生產(chǎn)以及太陽(yáng)能電池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比標(biāo)準(zhǔn)板單元厚，并且可以通過(guò)寬闊的跡線(xiàn)識(shí)別。較大的PCB具有高功率，可承受較長(zhǎng)時(shí)間的高壓。開(kāi)發(fā)這些PCB板的目的是使它們堅(jiān)固耐用。