導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。產(chǎn)品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。可在-50℃— 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。產(chǎn)品性能：導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率，的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導(dǎo)熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。

導(dǎo)熱軟片一般是應(yīng)用在筆記本電腦的主板芯片的散熱、導(dǎo)熱到鍵盤散熱，導(dǎo)熱軟片導(dǎo)熱系數(shù)越高傳導(dǎo)熱量效果越好越明顯。       導(dǎo)熱軟片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊、導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種很好的導(dǎo)熱填充材料。

（一）使用方法

清潔：清潔并干燥待粘物表面，用手?jǐn)D軟管或裝上專用擠膠設(shè)備擠出即可。

施膠：施膠厚度不宜超過6mm。施膠24小時后膠體變成固體，7天后膠體強(qiáng)度達(dá)到，粘接部件在膠體未完全固化之前請勿受力。施工和固化場所應(yīng)保持良好通風(fēng)。施膠時若發(fā)生膠體接觸眼睛事件，須用大量水沖洗，并及時就醫(yī)。

存放：施膠過程中未一次性用完，注意密封出膠口；施膠時避免接觸眼睛；施工和固化過程中不能密閉，應(yīng)保持良好通風(fēng)環(huán)境。