SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。具體上來講，每一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來的，元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng)，規(guī)格型號(hào)要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。對(duì)關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專職維護(hù)人員定檢,使設(shè)備始終處于完好狀態(tài),對(duì)設(shè)備狀態(tài)實(shí)施跟蹤與監(jiān)控,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預(yù)防措施,并及時(shí)加以維護(hù)和修理。

在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術(shù)）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件，以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品自動(dòng)化組裝的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生產(chǎn)。發(fā)生焊料橋接時(shí)，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對(duì)元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。這個(gè)小組件稱為：SMY設(shè)備（也稱為SMC，芯片設(shè)備），使原件適合印刷的過程稱為SMT，相關(guān)組裝設(shè)備被稱為SMT設(shè)備。