通信芯片特點（四）

藍色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學家們還聯(lián)合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片，這就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的，稱為SiGe混合物半導體芯片。2、IPX/SPX及其兼容協(xié)議IPX/SPX（InternetworkPacketExchange/SequencesPacketExchange，網(wǎng)際包交換/順序包交換）是Novell公司的通信協(xié)議集。 根據(jù)這兩家公司的合作協(xié)議，Nortel公司負責為幾種高速通信應用程序?qū)ｉT設(shè)計這種新型SiGe芯片，而IBM公司則負責專門生產(chǎn)這種芯片。 

這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導體芯片諸如芯片的有益的補充，SiGe芯片能夠有力地支持研發(fā)更復雜、高速的通信新產(chǎn)品。所以LiFi的光源不管是LED還是LD，都是要輸出白光，而白光的顏色質(zhì)量對于照明來說是非常重要的。與芯片比較，SiGe芯片有著其明顯的優(yōu)勢，SiGe芯片的集成度更高，體積更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片還有一個突出的優(yōu)點，它可以用現(xiàn)有的硅芯片生產(chǎn)設(shè)備進行加工，而不必另外添置其它的加工設(shè)備，從而能夠有效地降低生產(chǎn)成本，與其他的非硅芯片更具有價格優(yōu)勢。

可見光Lifi通信

可見光Lifi通信定義：

可見光無線通信（稱為LiFi——Light Fidelity）是利用快速的光脈沖無線傳輸信息。根據(jù)不同速率在光中編碼信息完全可復行，例如LED開表示1，關(guān)表示0，通過快速開關(guān)就能傳輸信息。

可見光Lifi通信優(yōu)缺點：

一、優(yōu)點：

1、與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點，高帶寬，高速率。

2、基于LED的Li-Fi可達到10 Gb/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以改善Wi-fi7 Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率上制限。

3、Li-Fi技術(shù)帶來了極高的安全性，因為可見光只能沿直線傳播，因此只有處在光線傳播直線上的人才有可能截獲信息。

二、缺點：

1、目前，這種設(shè)備目前還非常昂貴，無zd法普遍使用。

2、可見光Lifi通信只能在有光的情況下才能進行。

通信芯片MAX3221

MAX3221主要是用來進行數(shù)據(jù)處理的，能夠使移動電話廠商和終端用戶進行通訊。

三網(wǎng)融合的大趨勢有力動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線zhidaoInternet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。

IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀初全球半導體芯片業(yè)應用市場。

深圳市瑞泰威科技有限公司是國內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅(qū)動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。當然IC可以通過功能，制造工藝，適用領(lǐng)域等等自身的各種特性分類。與國內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準等均穩(wěn)定合作，保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。自公司成立以來，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費類IC等行業(yè)。

IC卡的制作流程（五）

（1）過程

為啟動對卡的操作，接口電路應按圖1所示順序電路：

◇RST處于L狀態(tài)；

◇根據(jù)所選擇卡的類型，對VCC加電A類或B類，

◇VPP上升為空閑狀態(tài)；

◇接口電路的I/O應置于接收狀態(tài)；

◇向IC卡的CLK提供時鐘信號（A類卡1～5MHz，B類卡1～4MHz）。

在t’a時間對IC卡的CLK加時鐘信號。I/O線路應在時鐘信號加于CLK的200個時鐘周期（ta）內(nèi)被置于高阻狀態(tài)Z（ta 時間在t’a之后）。由于外設(shè)的復雜性，主機一般不與外設(shè)直接連接，而是通過I/O接口電路與外設(shè)連接。時鐘加于CLK后，保持RST為狀態(tài)L至少400周期（tb）使卡復位（tb在t’a之后）。在時間t’b，RST被置于狀態(tài)H。I/O上的應答應在RST上信號上升沿之后的400~40 000個時鐘周期（tc）內(nèi)開始（tc在t’b之后）。

在RST處于狀態(tài)H的情況下，如果應答信號在40 000個時鐘周期內(nèi)仍未開始，RST上的信號將返回到狀態(tài)L，且IC卡接口電路對IC卡產(chǎn)生釋放。

（2）釋放過程

當信息交換結(jié)束或失敗時（例如，無卡響應或卡被移出），接口電路應按圖2所示時序釋放電路：

◇RST應置為狀態(tài)L；

◇CLK應置為狀態(tài)L（除非時鐘已在狀態(tài)L上停止）；

◇VPP應釋放（如果它已被）；

◇I/O應置為狀態(tài)A（在td時間內(nèi)沒有具體定義）；

◇VCC應釋放。