激光焊接機(jī)器人加熱的特點(diǎn)

激光焊接機(jī)器人是通過激光二極管為發(fā)熱源，實(shí)行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)，激光焊接機(jī)器人主要特征：

1. 非接觸性局部加熱，焊接表面殘留物少，且美觀。

2.激光形成的點(diǎn)徑可以達(dá)到0.2mm，送錫裝置可以到0.15mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件

3.非接觸式測定焊料溫度

4. 快速的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響很少，焊點(diǎn)品質(zhì)良好。

5. 無烙鐵頭消耗，連續(xù)作業(yè)時(shí)。

雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)根據(jù)客戶的實(shí)際需要推出的單頭的升級版產(chǎn)品，可以雙頭同時(shí)焊接，從而把工作效率提高一倍，以滿足客戶提率和擴(kuò)大產(chǎn)能的目的。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。它的特點(diǎn)主要有：1.焊錫精準(zhǔn)，質(zhì)量高。2.操作簡單，同樣是操作界面簡單明了，輕易快速的完成焊錫程式的錄入。單頭自動(dòng)焊錫機(jī)是根據(jù)近年來的經(jīng)驗(yàn)和工廠的實(shí)際情況推出的一款小巧靈活的自動(dòng)焊錫產(chǎn)品，適合產(chǎn)品比較單一，選用此類型的產(chǎn)品比較經(jīng)濟(jì)劃算。它的特點(diǎn)主要有：1.體積小，靈活性強(qiáng)，移動(dòng)方便；2.操作簡單，簡單清晰的操作界面，程序也不復(fù)雜。

以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加熱直到大約175℃，然后在20～30S內(nèi)梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。其管理要點(diǎn)是保持一定的預(yù)熱溫度上升率，預(yù)熱的終點(diǎn)接近錫的熔點(diǎn)溫度。 特點(diǎn)：部品不受激劇的溫度變化，助焊劑的活性化溫度可以設(shè)定較高，但助焊劑的活性化時(shí)間短，同時(shí)預(yù)熱溫度高而使部品受高溫影響。

適當(dāng)?shù)臒崃浚m當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。2、操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點(diǎn)出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停機(jī)檢查：3、及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄：4、焊完的PCB板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點(diǎn)的壽命。