對于一些精度很高的產(chǎn)品，在生產(chǎn)過程中速度不能太快。5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。過快的生產(chǎn)速度，很難保證產(chǎn)品的精度和相應(yīng)的良品率。產(chǎn)品有很高的精度和尺寸，必然會(huì)要求設(shè)備的精度要高，比如一些高質(zhì)量的LED封裝、或者一些工藝要求高的產(chǎn)品。機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)牽涉到零件，電氣控制等各個(gè)方面，在實(shí)際生產(chǎn)中，過高的產(chǎn)能會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量?？蛻魧Ξa(chǎn)品的熟悉度要高過廠商。在初談過程中，客戶會(huì)告訴廠家與預(yù)期要達(dá)到的產(chǎn)能是多少，可以從哪些地方去提高生產(chǎn)效率。對于自動(dòng)化設(shè)備廠商而言，就不可能知道客戶現(xiàn)有的實(shí)際產(chǎn)能和期望產(chǎn)能的差距，從而在設(shè)計(jì)上有所偏差，給客戶造成一定的損失。

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。預(yù)熱溫度不夠會(huì)導(dǎo)致元件無法達(dá)到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來幫助。如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí)，如果僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。

回流焊設(shè)備內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。并且由于工作的需要，人們經(jīng)常受到高溫、腐蝕等因素的危害，增加了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，甚至于危及生命?；亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esamber認(rèn)證中心等）來做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。

焊接工藝是根據(jù)焊點(diǎn)的位置，焊點(diǎn)的大小來決定的.焊錫機(jī)可以做到點(diǎn)焊拖焊，每個(gè)點(diǎn)的焊錫時(shí)間和送錫量是可以控制的。由于高熔點(diǎn)，PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高，般為100－130℃。焊頭的溫度跟錫絲的含鉛量有著直接關(guān)系，含鉛的錫絲的溫度在270-380度，無鉛錫絲溫度在380-450度左右。只有控制好了溫度，錫絲喊出的效果就很棒。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)整機(jī)采用嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)控制，操作系統(tǒng)，支持在線編程和離線編程，可以多機(jī)聯(lián)網(wǎng)作業(yè)，可以與PC機(jī)遠(yuǎn)程連接，支持SPC(統(tǒng)計(jì)過程控制)，詳盡記錄生產(chǎn)信息和操作日志，可以支持多達(dá)8G的存儲(chǔ)容量，可以選擇單點(diǎn)/單次/循環(huán)焊錫作業(yè)。