波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰  ，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊焊接前預(yù)備

檢查待焊 PCB(該 PCB 已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、SMC/SMD 貼片、膠 固化并完畢 THC 插裝工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大規(guī)范的槽和孔也使用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到 PCB 的上外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

預(yù)熱

預(yù)熱主要有三個(gè)作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。離線選擇焊公司

（1）預(yù)熱開(kāi)始溫度（Tsmin），一般沒(méi)有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設(shè)置在150℃左右，無(wú)鉛工藝設(shè)置在200℃左右。離線選擇焊公司

（3）保溫時(shí)間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗(yàn)看，保溫時(shí)間只要不超過(guò)5 min ，一般不會(huì)出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問(wèn)題。離線選擇焊公司

焊接

（1）紊流波向上應(yīng)具有一定的沖擊力，形成無(wú)規(guī)則的谷與峰；

（2）平滑波錫波面必須平整，波高以實(shí)現(xiàn)無(wú)缺陷焊接為調(diào)整目標(biāo)。離線選擇焊公司

不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊機(jī)，波比較低時(shí)，橋連、拉尖就比較多（ 受熱不足）；波比較高時(shí)，焊點(diǎn)的飽滿性會(huì)變差（快速下拉）。這些都基于其窄的弧形波特性。

拉尖，通常是因?yàn)楹稿a還沒(méi)有拉下，其上部已經(jīng)凝固所致。之所以凝固，是因?yàn)橐€散熱比較快或引線比較長(zhǎng)，為了避免拉尖，有時(shí)需要平滑波壓的深些以提高引線的熱容量，也可以通過(guò)降低傳送速度來(lái)實(shí)現(xiàn)（高速傳送前提下）。離線選擇焊公司

波高的調(diào)節(jié)一定要配合傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié)，單純的調(diào)節(jié)波高往往難以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

傳送速度：影響焊點(diǎn)的受熱和分離速度。一般不可單獨(dú)調(diào)節(jié)，需要根據(jù)波形、所焊PCBA進(jìn)行調(diào)節(jié)。離線選擇焊公司

選擇性波峰焊也稱(chēng)選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢(shì)，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì)，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車(chē)電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。