熱沉，既不能算器件，更不是工藝，它是一個部件。通俗地講，它就是距離LED芯片近的金屬片，負責將電流傳遞給芯片，又負責將芯片的熱量傳遞到外界。CMC的結(jié)構(gòu)與CIC一樣都是三層復合結(jié)構(gòu)，但硬度、抗拉強度、熱導率和電導率卻比CIC高的多，這是因為CMC的中間是鉬板，而鉬的強度、導電、和導熱性都要高于Inar合金。由于這塊金屬體積、重量遠大于芯片，熱容量也遠大于芯片，這樣芯片加熱沉總體的功率密度就不大了。（如果單單芯片承受發(fā)光時的功率，估計用不了1秒鐘就燒毀了）至于為什么叫熱沉這個名字，我想是否外來語翻譯找的近義詞，或許解釋成金屬片將LED芯片的熱量接受發(fā)散淹沒了，熱沉！

鉬銅合金替代銅、鎢銅應用的材料。采用高品質(zhì)鉬粉及無氧銅粉，應用等靜壓成型，組織細密，斷弧性能好，導電性好，導熱性好，熱膨脹小。產(chǎn)品特色：

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導率。

☆可沖制成零件，降低成本。

☆界面結(jié)合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊。

☆可設計的熱膨脹系數(shù)，與半導體和陶瓷等材料相匹配。

☆無磁性。

銅鉬銅合金熱導率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅-鉬銅-銅、銅-鉬-銅：CPC（銅-鉬銅-銅）和CMC（銅-鉬-銅）是一種三層結(jié)構(gòu)材料，以較低的熱膨脹系數(shù)和遠優(yōu)于WCu和MoCu的熱導率為高功率電子元器件提供更優(yōu)替換方案。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。

銅鉬銅合金用途產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。

其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。