當(dāng)助焊膏包裝印刷，必須提前準備一個原材料黏貼工具，鋼葉子﹑擦拭布，氣旋成洗潔劑﹑拌和刀。SMT貼片加工加工廠中，大家大部分的公司常見的助焊膏鋁合金關(guān)鍵成分為Sn/Pb鋁合金，且鋁合金開展占比為63/37。焊接材料的主要成分黏貼分成2個一部分的錫粉和助焊液。助焊液主要是能夠具有合理除去金屬氧化物﹑毀壞融錫表層開展支撐力和避免再一次產(chǎn)生空氣氧化的功效。


檢測是保證貼片機可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT測試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測試性設(shè)計;原材料進貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等。可測性設(shè)計主要是在芯片加工電路設(shè)計階段對PCB電路進行可測性設(shè)計，包括測試電路、測試板、測試點分布、測試儀器等的可測試性設(shè)計。原材料進貨檢驗包括對印刷電路板及元器件的檢驗，以及對焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗。工序檢驗包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗。構(gòu)件檢驗包括構(gòu)件外觀檢驗、焊點檢驗、構(gòu)件性能試驗和功能試驗等。

1、電源。一般要求單相AC220(220±10%，0/60Hz)，三相AC380(380±10%，50/60Hz)，電源的功率要大于功耗的一倍以上。

2、氣源。根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

3、排風(fēng)?；亓骱负筒ǚ搴冈O(shè)備需配置排風(fēng)機。對于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的較低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)。