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發(fā)布時(shí)間:2021-06-03 02:42  
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二.復(fù)位電路
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題.
2.在測試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.
三.功能與參數(shù)測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.
2.同理對TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
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絲網(wǎng)印刷使用說明
. 印刷前24小時(shí)請將漿料置于操作間里,以達(dá)到同樣的環(huán)境溫度(20~25℃)。
. 如需稀釋,請使用低轉(zhuǎn)速的攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌或手動(dòng)攪拌10~30分鐘,攪拌后靜
置30分鐘,讓產(chǎn)生的氣泡全部析出。調(diào)整粘度時(shí)可加入稀釋劑,但加量不得超過2%。
. 注意印刷基片的存放和使用,在印刷時(shí)基片表面必須徹底干凈并保持干燥。
. 不要在絲網(wǎng)上一次放入過多的漿料,這樣會(huì)造成絲網(wǎng)受壓變形,影響印刷精度。
. 批量生產(chǎn)時(shí),要注意印刷面的一致,并建議經(jīng)常測量濕膜厚度,以保證印刷效果。
. 印刷完后應(yīng)在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行烘干以避免灰塵沾染。
. 烘干需要完全徹底(溫度和時(shí)間),避免表面干燥而內(nèi)部不干的現(xiàn)象。
?1975年厚膜導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料有了新發(fā)展,使細(xì)線工藝和多層布線技術(shù)有了突破,促進(jìn)了厚膜IC的組裝密度得到極大提高并使“二次集成”成為可能。因此,若將低溫共燒多層陶瓷使用于要求線路對位精準(zhǔn)的共晶/覆晶LED產(chǎn)品,將更顯嚴(yán)苛。?1976年混合大規(guī)模厚膜IC出現(xiàn)。?1980年至目前為超大規(guī)?;旌霞呻A段,現(xiàn)已能在厚膜技術(shù)基礎(chǔ)上綜合利用半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)和其它技術(shù)成就,可以制造能完成功能很復(fù)雜的超大規(guī)模的功能塊電路。厚膜電容,噴碼機(jī)不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感