PCBA清洗劑可清除的殘留物1、焊后水溶性錫膏殘留；2、焊后免洗型錫膏殘留；3、各種類(lèi)型助焊劑殘留；4、油污、手印、金屬氧化層；5、靜電粒子、灰塵等Particle；6、焊盤(pán)氧化層；

PCBA清洗劑寬大工藝窗口，不受其清洗方式和設(shè)備的影響，完全達(dá)到各廠商的清洗要求。PCBA清洗劑不揮發(fā)，可循環(huán)使用，大大降低生產(chǎn)作業(yè)成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

清洗劑的分類(lèi)方法也很多，各國(guó)都不盡相同，我們通常分成水系，半水系、非水系清洗劑三大類(lèi)。為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。目視檢查可能要求使用放大裝置，例如出現(xiàn)細(xì)間距器件或者高密度組件時(shí)，需要放大以檢查污染物是否影響產(chǎn)品外形、裝配或者功能。需要對(duì)PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤(pán)氧化層、手印、有機(jī)污染物等進(jìn)行清洗。