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發(fā)布時(shí)間:2021-08-02 16:20  
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南調(diào)機(jī)電設(shè)備——進(jìn)口伺服驅(qū)動(dòng)器常見問題以及解決辦法
進(jìn)口伺服驅(qū)動(dòng)器_松下伺服驅(qū)動(dòng)器因?yàn)榫雀?,被廣泛應(yīng)用于設(shè)備市場,相對于國產(chǎn)伺服來說,使用過程中的問題也是較少的,對于常見的一些問題,也做了一個(gè)整理,希望對大家有所幫助。
1、松下數(shù)字式交流伺服系統(tǒng)MHMA2KW,試機(jī)時(shí)一上電,電機(jī)就振動(dòng)并有很大的噪聲,然后驅(qū)動(dòng)器出現(xiàn)16號報(bào)警,該怎么解決?
這種現(xiàn)象一般是由于驅(qū)動(dòng)器的增益設(shè)置過高,產(chǎn)生了自激震蕩。適當(dāng)降低系統(tǒng)增益。
2、松下交流伺服驅(qū)動(dòng)器上電就出現(xiàn)22號報(bào)警,為什么?
22號報(bào)警是編碼器故障報(bào)警,產(chǎn)生的原因一般有:
A.編碼器接線有問題:斷線、短路、接錯(cuò)等等,請仔細(xì)查對;
B.電機(jī)上的編碼器有問題:錯(cuò)位、損壞等,請送修。
3、松下伺服電機(jī)在很低的速度運(yùn)行時(shí),時(shí)快時(shí)慢,像爬行一樣,怎么辦?
伺服電機(jī)出現(xiàn)低速爬行現(xiàn)象一般是由于系統(tǒng)增益太低引起的,適當(dāng)調(diào)整系統(tǒng)增益,或運(yùn)行驅(qū)動(dòng)器自動(dòng)增益調(diào)整功能。
4、松下交流伺服系統(tǒng)在位置控制方式下,控制系統(tǒng)輸出的是脈沖和方向信號,但不管是正轉(zhuǎn)指令還是反轉(zhuǎn)指令,電機(jī)只朝一個(gè)方向轉(zhuǎn),為什么?
松下交流伺服系統(tǒng)在位置控制方式下,可以接收三種控制信號:脈沖/方向、正/反脈沖、A/B正交脈沖。驅(qū)動(dòng)器的出廠設(shè)置為A/B正交脈沖(No42為0),請將No42改為3(脈沖/方向信號)。
5、伺服電機(jī)為什么不會(huì)丟步?伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器接收電機(jī)編碼器的反饋信號,并和指令脈沖進(jìn)行比較,從而構(gòu)成了一個(gè)位置的半閉環(huán)控制。所以伺服電機(jī)不會(huì)出現(xiàn)丟步現(xiàn)象,每一個(gè)指令脈沖都可以得到可靠響應(yīng)。
南調(diào)機(jī)電設(shè)備——45kW伺服驅(qū)動(dòng)器優(yōu)選器件方案
概述
伺服驅(qū)動(dòng)器正在朝著模塊化、小型化的趨勢發(fā)展,這就要求其內(nèi)部的核心功率器件做到集成度更高、損耗更低、可靠性更好。本方案針對 45kW 大功率伺服驅(qū)動(dòng)器,功率器件采用帶可控硅的整流橋模塊、新一代 E3 IGBT 模塊以及高可靠性 iDriver 驅(qū)動(dòng),高集成度的功率器件、模塊化的封裝以及隔離驅(qū)動(dòng) IC 可以幫助工程師設(shè)計(jì)出功率密度更高、可靠性更好的產(chǎn)品。
器件優(yōu)勢
· VINCOTECH IGBT模塊(E3系列),基于新型SLC和IMB封裝技術(shù),具有更高的使用壽命。內(nèi)部采用低損耗M7晶圓,導(dǎo)通損耗相比IGBT4可降低20%,降低發(fā)熱量,減小體積,具有更高的能量密度。業(yè)界通用的EconoPACK 3封裝,可pin to pin替換市場上同類產(chǎn)品,支持大批量供貨,解決缺貨煩惱。
· PI隔離驅(qū)動(dòng)IC(SID11x2K),是目前市場上門極電流驅(qū)動(dòng)芯片,驅(qū)動(dòng)電流大可達(dá)8A,無需外置推挽電路。內(nèi)部集成驅(qū)動(dòng)側(cè) 15V穩(wěn)壓器,外圍電路更加簡單,節(jié)省Bom成本以及PCB布板空間。同時(shí)還具有業(yè)內(nèi)爬電距離(9.5mm),集成Vce退飽和壓降檢測、軟關(guān)斷功能,可靠性更高。
南調(diào)機(jī)電設(shè)備——30KW伺服驅(qū)動(dòng)器優(yōu)選器件方案
30KW 的伺服驅(qū)動(dòng)器主要用在注塑機(jī)行業(yè),采用了全橋整流,三相逆變輸出的方案,輸出電流具有 3 倍的過載能力。相對于小功率的伺服,30KW 伺服在具備更大的帶載能力的同時(shí)要求其效率不能太低;電壓和電流信號的檢測,實(shí)現(xiàn)整機(jī)的閉環(huán)控制,采用 PWM 的調(diào)制技術(shù),對電極的控制更。但是 30KW 伺服面臨,低成本,高可靠性方面的壓力, 本方案介紹一些非常適合在伺服系統(tǒng)中應(yīng)用的功率器件及工業(yè)以及網(wǎng)通信 SOC,可以提,
降低成本及可靠性。
· PI 的隔離驅(qū)動(dòng) SID1182K 具有輸出 8A 的驅(qū)動(dòng)能力,可以減小外置推挽管,內(nèi)部集成 15V 的 LDO,在電源設(shè)計(jì)時(shí)可以少一路負(fù)電源的設(shè)計(jì),從而降低驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的成本;輸出具有軟關(guān)斷能力,減小 IGBT
關(guān)斷時(shí)的損耗,提高系統(tǒng)效率。
· Vincotech 的功率模塊 A0-VS122PA300M7-L757F70 兼容主流封裝,采用第七代晶圓,能夠降低 IGBT
的開關(guān)損耗,提高系統(tǒng)效率。
· Silicon Labs集成多通道的數(shù)字隔離器SI86XX,極大縮小PCB面積,簡化設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)成本。通信速度高達(dá) 150Mbps,,低信號時(shí)間,保證了系統(tǒng)快速響應(yīng)及可靠性,CMTI高達(dá)100KV/us,提高系統(tǒng)抗干擾性,保證系統(tǒng)的可靠性。