為您介紹錫膏回流的五個階段

1 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點,無鉛焊錫線。  

4. 這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路,無鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點強(qiáng)度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

無鉛錫條浸錫溫度設(shè)置多少度合適？

　 在焊接使用環(huán)保錫條的過程中，除必須要嚴(yán)格的按照無鉛專用爐來進(jìn)行相應(yīng)的操作之外，對于爐的溫度掌握也是非常的重要的。一般情況下，初始爐溫不宜過高的。如果是350℃的操作條件的話，將會嚴(yán)重的影響到設(shè)備的質(zhì)量情況的。 　　無鉛錫條產(chǎn)品在實際的焊接過程中，除必須將其溫度有效的控制在270℃左右之外，還是需要很好的采用氮氣保護(hù)的方式進(jìn)行相應(yīng)的操作。通過這種方式就可以很好的提高設(shè)備的穩(wěn)定性，和氧化。

什么叫波峰焊錫條

1.上錫效果好。有鉛錫條采用云南錫礦的電解錫錠熔合電解鉛，經(jīng)過特殊的工藝精致而成，產(chǎn)品松香芯是采用高品質(zhì)純白透明加氫松香配合自主研發(fā)的有機(jī)酸活性劑，經(jīng)過真空密閉器熬制而成，其工藝特殊，獨具業(yè)界水平。 2.焊錫條焊接設(shè)備：波峰爐跟手浸爐，手浸爐又分為常規(guī)手浸爐跟高溫手浸爐，高溫手浸爐使用工作溫度350-550度，錫條要對應(yīng)焊接設(shè)備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。 3.波峰焊工作原理：波峰爐由馬達(dá)帶動，不斷將錫液通過兩層網(wǎng)的壓力使其噴起形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處于良好的工作狀態(tài)。而手動型錫爐屬靜態(tài)錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態(tài)靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應(yīng)經(jīng)常攪動錫液，約每兩個小時左右攪動一次即可，這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。而且?guī)缀趺窟^一次，需要把錫的表面的氧化層都刮掉。