武漢好快優(yōu)電子有限公司，專業(yè)一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測(cè)試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務(wù)，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長(zhǎng)。

缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。smt陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。

smt塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒(méi)有明顯偏差，smt不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。

錫漿形成良好，應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。

板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。

FPC板與平面平行，無(wú)凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

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目前代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機(jī)電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱任意層微盲孔技術(shù)）。smt貼片它是一種具有盲孔和埋孔，孔徑≤?0.10mm、孔環(huán)寬≤0.25mm，導(dǎo)線寬度和間距為0.1mm或者更小的積層式薄型高密度互連的多層板。另外，印制電路板制造技術(shù)進(jìn)一步融合了產(chǎn)品技術(shù)，如埋銅/嵌銅、埋置元器件等，這些技術(shù)在通信產(chǎn)品上有比較多的應(yīng)用。當(dāng)前世界先進(jìn)水平達(dá)到30-50層。