iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

在未來的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步。9、測(cè)量精度±1℃（-40℃～1050℃），采集方式多種啟動(dòng)。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價(jià)格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時(shí)，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場(chǎng)合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型連接。常規(guī)的波峰焊可以實(shí)現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時(shí)貼膜和脫膜均需手工操作。通常根據(jù)組件大小差異程度調(diào)整時(shí)間以調(diào)控升溫速率在2℃/sec以下為最i佳。

2000年以前，爐溫測(cè)試儀在中國(guó)一直都是進(jìn)口貨的天下，以KIC爐溫曲線測(cè)試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀為主要代表，他們幾乎完全壟斷了整個(gè)中國(guó)爐溫儀市場(chǎng)。隨后，中國(guó)人進(jìn)行了知恥后勇般的追趕，產(chǎn)品性能逐年提高，外觀設(shè)計(jì)也逐漸不輸國(guó)外。近10年來，爐溫測(cè)試儀廠家在中國(guó)如雨后春筍般大量產(chǎn)生，盡管良莠不齊，但是我們應(yīng)該為每一位奮斗在路上的人鼓掌叫好。爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，爐溫測(cè)試儀的核心技術(shù)是隔熱箱，隔熱箱是確保爐溫測(cè)試儀在高溫條件下安全穩(wěn)定運(yùn)行的保護(hù)神。

【關(guān)于鋁輪轂熱處理】

iBoo爐溫跟蹤儀在高溫環(huán)境中進(jìn)行溫度曲線測(cè)繪，主要用于鋁合金輪轂熱處理爐和產(chǎn)品一起通過熱處理爐，在預(yù)設(shè)位置監(jiān)測(cè)爐溫和產(chǎn)品溫度，iBoo爐溫測(cè)試曲線測(cè)試報(bào)告可用來獲取爐內(nèi)精i確而全i面的溫度曲線。將告訴您如何和在哪里來優(yōu)化操作。增加線速度和產(chǎn)品質(zhì)量。有利于故障診斷，優(yōu)化工藝，預(yù)防維護(hù)，節(jié)約能源?；亓骱笗r(shí)溫度如果參差不齊（「溫度差△T」過大），就容易出現(xiàn)焊錫的缺點(diǎn)：?SMD零組件如果在進(jìn)入回焊區(qū)時(shí)發(fā)生溫度不一致，就容易出現(xiàn)有零件焊接不到位（溫度不足）或是有零件被燙i傷融化（溫度太高或高溫過久）等情形。