如何選擇一款合適的水基清洗劑？水基清洗劑選擇標(biāo)準(zhǔn)通常包括但不限于以下標(biāo)準(zhǔn)：

1. 清洗設(shè)備類型（超聲波清洗設(shè)備OR噴淋清洗設(shè)備）；

2. 電子制程需要；

3. 材料兼容性（需要做兼容性測(cè)試）；

4. 環(huán)境

5. 成本

6. 劑槽壽命

7. 氣味

8. 技術(shù)支持

魚骨圖強(qiáng)調(diào)當(dāng)選擇一種清洗劑（無(wú)論水基清洗劑還是半水基、環(huán)保清洗劑）需要考慮的一些因素。受測(cè)試樣本和測(cè)試時(shí)間的限制，當(dāng)評(píng)估并限定清洗劑時(shí)對(duì)每一個(gè)因素進(jìn)行研究相當(dāng)困難。

水基清洗步驟與定義：步 洗滌：首要的清洗操作，利用化學(xué)和物理作用將不期望的雜志（污染物）從表面去除。洗滌液可由純水或者含弱堿性化學(xué)品的水所構(gòu)成。第二步 沖洗：清洗操作（通常跟隨在洗滌步驟之后），用干凈純水沖洗置換（通常是通過(guò)稀釋）任何殘留物污染的洗滌液。通常對(duì)采用多次沖洗來(lái)減少任何殘留污染。第三步 干燥：去除任何殘留在已洗滌和已沖洗表面的水的制程。干燥后應(yīng)該是無(wú)臟污的表面。

電子水基清洗系列產(chǎn)品可涉及電子制程全工藝段，即：

1.SMT錫膏網(wǎng)板在線清洗水基清洗；

2.網(wǎng)板離線及錯(cuò)印板清洗水基清洗；

3.PCBA清洗（電路板、線路板）水基清洗；

4.治具載具清洗水基清洗；

5.回流焊波峰焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)清洗水基清洗；

電子水基清洗劑以安全、環(huán)保、清洗力強(qiáng) 等優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用，測(cè)試水質(zhì)，相信液體里面的各項(xiàng)指標(biāo)都能回歸到正常的排放指標(biāo)，取少量水質(zhì)做相應(yīng)的檢測(cè)即可，如果發(fā)現(xiàn)在某一個(gè)環(huán)節(jié)有欠缺，可相應(yīng)的進(jìn)行處理。