貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達(dá)預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機(jī)起著決議性的作用。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝十分合適返修時運(yùn)用，但是它的準(zhǔn)確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費(fèi)線的請求。半自動貼裝是用真空的方法把組件吸起來，然后放到電路板上。這個辦法比手動貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預(yù)，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應(yīng)用十分普遍。

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這個職業(yè)現(xiàn)有的測驗方法是：在再流焊以后進(jìn)行電路內(nèi)測驗（ICT），這是，對元件獨(dú)自加電測驗，來查驗打印電路板是不是有疑問。SMT組裝方式：表面貼裝技術(shù)（SMT）的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SurfaceMountAssembly，簡稱SMA)類型、元器件種類和組裝設(shè)備條件。傳統(tǒng)的ICT體系運(yùn)用針床測驗設(shè)備來觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個測驗點(diǎn)。飛針是一種ICT測驗，它運(yùn)用一根探針在通電情況進(jìn)行測驗，在測驗設(shè)備和打印電路板之間不需要針床接口。它用很多到處游走的針來查看打印電路板。

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紅膠工藝：先將微量的貼片膠( 紅膠) 印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)置(注意： 貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭) , 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 讓貼裝好元器件的印制電路板進(jìn)行膠固化。俯視攝像機(jī)在電路板上搜尋目標(biāo)(稱作基準(zhǔn))，以便在組裝前將電路板置于正確位置。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上, 然后插裝分立元器件, 與插裝元器件同時進(jìn)行波峰焊接。