智能手環(huán)設(shè)計(jì)須知

智能手環(huán)設(shè)計(jì)須知

智能手環(huán)一經(jīng)發(fā)出就受到廣大民眾的追捧和喜愛，連續(xù)幾年呈現(xiàn)出翻倍增長的趨勢。1mmpcb廠家也是緊追時(shí)代發(fā)展。從設(shè)計(jì)到產(chǎn)出不斷的完善和改革。讓電子市場因?yàn)橹悄苁汁h(huán)的到來發(fā)生些許的變化。

在智能手環(huán)的設(shè)計(jì)中，一般都是由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成。1mmpcb都是集中在較為小的空間內(nèi)。還需涵蓋較為多的性能和走線。是需要工程師在設(shè)計(jì)時(shí)注意分區(qū)布局注意走線的。在線路設(shè)計(jì)時(shí)只要做好配套的電阻和電容分布，就可以完成一定功能的電路模塊。如此更線路更為簡潔更方便查找。

智能手環(huán)在使用時(shí)需要和手機(jī)聯(lián)動，無線射頻功能設(shè)計(jì)就是關(guān)鍵問題。還需要加上ESD保護(hù)設(shè)計(jì)。所以設(shè)計(jì)中仔細(xì)的線路板設(shè)計(jì)師顯得格外重要。

軟硬結(jié)合板的難點(diǎn)解析

軟硬結(jié)合板的難點(diǎn)解析

1mmpcb可分為軟板、硬板、軟硬結(jié)合板。三者以6層板為例比較下來，軟硬結(jié)合板的工藝就較為復(fù)雜的。軟硬結(jié)合板顧名思義就是融合了軟板與硬板。這樣既兼?zhèn)淞擞舶宓姆€(wěn)定性和軟板的可曲折性。這樣組裝下來就能滿足很多裝配或者性能上的要求。在制作上軟硬結(jié)合板的制作難點(diǎn)可從以下兩方面做個(gè)簡單的解析。

1.硬板部分：硬板Core的開窗和PP。硬板一般會使用控深銑開窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可控制壓合溢膠的用量。

軟硬結(jié)合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩(wěn)定性較差，故要優(yōu)先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作，根據(jù)其漲縮系數(shù)來制作硬板部分。

2.軟板部分:硬板PCB生產(chǎn)設(shè)備制作軟板，軟板材料特性軟、薄，軟板過所有水平線都需采用牽引板帶過，防止卡板報(bào)廢。

壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜，注快壓參數(shù)?？靿簳r(shí)壓力要達(dá)到2.45MPa,快壓時(shí)候要平整、壓實(shí)，不能出現(xiàn)氣泡空洞。

阻抗線路板-前景可觀

阻抗線路板-前景可觀

阻抗線路板，又可稱為“特征阻抗”。 非直流電阻。影響特性阻抗的因素有：介電厚度、線寬、銅箔厚度、介電常數(shù)等。以雙面1mmpcb為例，雙面線路板相對于單面板會復(fù)雜一點(diǎn)。雙面覆線、雙面鍍銅。常用基材現(xiàn)在是FR-4.也有用FR-2的。雙面1mmpcb兩面之間有電路連接，電路之前的橋梁稱之為導(dǎo)孔。這是因?yàn)殡p面板比單面板的面積要大上一倍?？梢赃m用于復(fù)雜的線路板上面。

琪翔電子對于單面板、雙面板、四層板、六層板的、多層板的制作有著十多年的制板經(jīng)驗(yàn)。特別近幾年阻抗板的市場越來越大。琪翔電子對于阻抗板的投入也越來越大。

簡單介紹OSP表面處理工藝??

簡單介紹OSP表面處理工藝

1mmpcb的表面處理常用的有無鉛噴錫、有鉛噴錫、沉金和OSP?？珊喎Q為護(hù)銅劑、有機(jī)保焊膜。OSP作為表面處理工藝的一種。因其價(jià)格合適、工藝成熟被客戶選擇的幾率也是非常大的。OSP其實(shí)就是在干凈的裸銅表面上，用化學(xué)的方式長出一層有機(jī)皮膜。其到、耐潮濕的作用。

OSP不同于其他表面處理工藝顯著的特點(diǎn)的就是它的作用是在銅和空氣之間充當(dāng)阻隔層。這種工藝是利用化學(xué)方式長出有機(jī)薄膜，屬于有機(jī)物不是金屬。相比噴錫更便宜。

利用OSP做成的1mmpcb，如果暴露在空氣中十多天。是不能再繼續(xù)焊接元器件了。在電腦線路板的使用中，OSP工藝使用較多。因?yàn)檫@種板的尺寸較大，使用OSP工藝會比較劃算。

制板過程中，如果還在為使用哪種表面處理工藝而糾結(jié)，可以直接通過琪翔電子網(wǎng)站或者阿里店鋪聯(lián)系我們。會有行業(yè)資深工程給出適合產(chǎn)品的工藝建議。