10、過熱。

焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長，焊接溫度過高過熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時(shí)間過長，焊盤上金屬鍍層不良。

12、松動(dòng)。

外觀粗糙，不規(guī)則，且焊角不均勻，導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙，引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。

步驟三：送入焊絲焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！

步驟四：移開焊絲當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲。

步驟五：移開烙鐵焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開始到第五步結(jié)束，時(shí)間大約也是1至2s。

1、厚度為14mm的Q345R鋼板對(duì)接焊縫平焊試件帶襯墊，使用J507焊條手工焊接，試件全焊透，項(xiàng)目代號(hào)為( SMAW-Fell-1G(K)-14-Fef3J)

2.、領(lǐng)出的焊條使用時(shí)間超過 （4h），應(yīng)退回重新烘烤，但重復(fù)烘烤次數(shù)不得超過（2）次

3、長一級(jí)庫內(nèi)的相對(duì)空氣濕度應(yīng)低于（60%）

4、弧焊的氣純度不小于（99.99%）

5、低氫焊條烘干后應(yīng)放在（100~150）℃的保溫箱（筒）內(nèi)，隨用隨取