如果人為扭動R軸超過180度，那么復位時機器的R軸就不能自動復位到原來的狀態(tài)。由于機器放在產(chǎn)線上，不能保證員工不這么做，這與我們公司的“防呆”方針相違背。我們焊接電芯時需要治具平放焊接和直立焊接兩個步驟，而在實際的焊接過程中操作員可能會因為手誤把平放焊接的治具放錯成直立焊接，這時自動焊錫機的焊頭必然會與直立焊接的治具發(fā)生碰撞，從而造成自動焊錫機焊頭的損壞或者焊接定位造成無法恢復的偏移，這樣機器內(nèi)所有的程序就要重新對點。另外在焊接的過程中烙鐵頭和部分螺絲受到震動而松動，從而發(fā)生移位，這將影響焊接。


將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。


一定壓力壓住被焊物件，當焊接完后保壓一段時間，然后控制系統(tǒng)將氣路閥門換向，使焊頭回升復位;二是控制塑料件在熱板上加熱的工作時間，本系統(tǒng)使整個焊接過程實現(xiàn)自動化，操作時只啟動按鈕產(chǎn)生一個觸發(fā)脈沖，便能自動地完在本次焊接全過程。整個控制系統(tǒng)的順序是：電源啟動一觸發(fā)控制信號氣壓傳動系統(tǒng)，氣缸加壓上下加緊模具下降并壓住在上下熱板模具發(fā)生工作，并保持一定熔接時間繼續(xù)保持一定壓力時間退壓，上下加緊模具回升焊接結(jié)束。