如果人為扭動(dòng)R軸超過(guò)180度，那么復(fù)位時(shí)機(jī)器的R軸就不能自動(dòng)復(fù)位到原來(lái)的狀態(tài)。由于機(jī)器放在產(chǎn)線上，不能保證員工不這么做，這與我們公司的“防呆”方針相違背。我們焊接電芯時(shí)需要治具平放焊接和直立焊接兩個(gè)步驟，而在實(shí)際的焊接過(guò)程中操作員可能會(huì)因?yàn)槭终`把平放焊接的治具放錯(cuò)成直立焊接，這時(shí)自動(dòng)焊錫機(jī)的焊頭必然會(huì)與直立焊接的治具發(fā)生碰撞，從而造成自動(dòng)焊錫機(jī)焊頭的損壞或者焊接定位造成無(wú)法恢復(fù)的偏移，這樣機(jī)器內(nèi)所有的程序就要重新對(duì)點(diǎn)。另外在焊接的過(guò)程中烙鐵頭和部分螺絲受到震動(dòng)而松動(dòng)，從而發(fā)生移位，這將影響焊接。


將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。


一定壓力壓住被焊物件，當(dāng)焊接完后保壓一段時(shí)間，然后控制系統(tǒng)將氣路閥門換向，使焊頭回升復(fù)位;二是控制塑料件在熱板上加熱的工作時(shí)間，本系統(tǒng)使整個(gè)焊接過(guò)程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，操作時(shí)只啟動(dòng)按鈕產(chǎn)生一個(gè)觸發(fā)脈沖，便能自動(dòng)地完在本次焊接全過(guò)程。整個(gè)控制系統(tǒng)的順序是：電源啟動(dòng)一觸發(fā)控制信號(hào)氣壓傳動(dòng)系統(tǒng)，氣缸加壓上下加緊模具下降并壓住在上下熱板模具發(fā)生工作，并保持一定熔接時(shí)間繼續(xù)保持一定壓力時(shí)間退壓，上下加緊模具回升焊接結(jié)束。