電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設計 ，計算機輔助電路板設計曾經不算是什么新事物了。我們不斷是經過自動化和工藝優(yōu)化，不時地進步設計的消費才能。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調整。對產品各個重要的組成局部停止細致的剖析，并且在設計完成之前掃除錯誤，因而，事前多花些時間，作好充沛的準備，可以加快產品的上市時間。

無鉛對消費制造的各個環(huán)節(jié)或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預防性維護和頤養(yǎng)，以便保證機器的正常運作。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術標準規(guī)則的范圍時形成的。

當遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修，或者是否必須把元件取下來換一個。同時還需要對印刷電路板進行功能測試。通常，在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時，已經很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點（通常是217℃）。沈陽華博科技有限公司一貫堅持“質量制勝，用戶至上，優(yōu)質服務，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽，優(yōu)質的服務，贏合作，共同發(fā)展，共創(chuàng)輝煌。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤表面，并且在凝固時形成電氣和機械連接的焊點。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現(xiàn)的熱沖擊。手工焊接臺相對較便宜，但是需要熟練的操作人員。

SMT組裝方式：表面貼裝技術（SMT）的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(Surface Mount Assembly，簡稱SMA)類型、元器件種類和組裝設備條件。SMT的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝3種類型共6種組裝方式，對于不同類型的SMA，其組裝方式有所不同。清潔打印電路板是非常重要并且能夠添加價值的技術，它能夠鏟除由不一樣制作技術和處理辦法形成的污染。對于同一種類型SMA，其組裝方式也可以有所不同。