1. 隨著智能終端設(shè)備以及智能汽車電子產(chǎn)品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，x ray在電路組裝中用來檢測質(zhì)量的比重越來越大。

2. 其他如自動光學檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）、x ray射線檢測技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

機器架構(gòu)及控制系統(tǒng)。在選購X-ray設(shè)備時,要看它的架構(gòu)是否依據(jù)用戶體會而規(guī)劃，是否能為用戶操作供給更好的便利，控制系統(tǒng)是X-ray設(shè)備。在選購時，挑選帶預(yù)覽導(dǎo)視功用、主動定位檢視功用、選用鼠標靈活操控的設(shè)備會愈加實用。

看品牌和售后服務(wù)。在選購X-ray設(shè)備時，要看品牌實力，實力好的品牌產(chǎn)品在質(zhì)量，技能方面會更有保證。同時，還要了解品牌的售后服務(wù)是否完善，避免日后影響設(shè)備的維護與修理。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計靈敏度等。

檢測對接焊縫：適宜檢測對接焊縫，檢測角焊縫效果較差，不適宜檢測板材、楱材、鍛件檢測角焊縫的布置比較困難，攝得底片的黑度變化大，成像質(zhì)量不夠好。