進(jìn)相器控制板需要正確操作，才能正常使用。

進(jìn)相器控制板顯示不正常時(shí)，有可能是以下幾個原因：

a、如插接控制板時(shí)感覺有彈性阻力或抽出控制板觀察插接孔時(shí)看不見孔內(nèi)彈片則有可能插接部分損壞，可拆開檢修。

b、三塊板上燈全不亮，則：

1)   確認(rèn)電機(jī)是否起動完畢。

2)   起動器柜內(nèi)的短接接觸器是否吸合，常開輔助接點(diǎn)（進(jìn)相器端子排上為W，111）是否接通。

3)   檢查三塊控制板是否插好。

c、三塊板上只有個別燈亮，則檢查控制板是否插好。

d、如主控板L1、L2、L3 、L6燈不正常，則

1)   確認(rèn)電機(jī)負(fù)載是否太輕。

2)   確認(rèn)撥碼開關(guān)位置是否在運(yùn)行狀態(tài)。

3)   確認(rèn)大接觸器是否吸合不好，轉(zhuǎn)子有開路現(xiàn)象。

4)   確認(rèn)傳感器輸出（out）信號是否正確接入主控板。

e、如主控板L5 、L6燈不正常，則

1)    確認(rèn)進(jìn)相器柜內(nèi)溫度是否過高（TM輸出銅排溫度高于75℃）。

2)    確認(rèn)溫度開關(guān)是否損壞。

完整的ZDGR系列軟起動裝置是一個標(biāo)準(zhǔn)的電機(jī)起動、保護(hù)裝置，用來控制和保護(hù)高壓交流電機(jī)。標(biāo)準(zhǔn)的ZDGR產(chǎn)品主要由以下部件組成：高壓可控硅模塊、可控硅保護(hù)部件、光纖觸發(fā)部件、真空開關(guān)部件、信號采集與保護(hù)部件、系統(tǒng)控制與顯示部件。

可控硅模塊：每相中采用相同參數(shù)的可控硅串并聯(lián)安裝在一起。根據(jù)所使用電網(wǎng)的峰值電壓要求，選擇可控硅串聯(lián)的數(shù)量不同。

閥體保護(hù)單元：包括由RC網(wǎng)絡(luò)組成的過電壓吸收網(wǎng)絡(luò)、由均壓單元組成的均壓保護(hù)網(wǎng)絡(luò)。

光纖觸發(fā)部件：采用強(qiáng)觸發(fā)脈沖電路，保證觸發(fā)的一致性和可靠性；利用光纖觸發(fā)進(jìn)行可靠高低壓隔離。

真空開關(guān)部件：在起動完成后，三相真空接觸器自動吸合，電動機(jī)投入電網(wǎng)運(yùn)行。

信號采集與保護(hù)部件：通過電壓互感器、電流互感器、避雷器、零序電流互感器對主回路電壓、電流信號進(jìn)行采集，主CPU控制并進(jìn)行相應(yīng)保護(hù)。

系統(tǒng)控制與顯示部件：32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制、中文液晶人機(jī)界面顯示。

c、 限流功能對于電機(jī)從電網(wǎng)或發(fā)電機(jī)中吸取一定數(shù)量的電流提供了有效的手段和控制方式，當(dāng)電機(jī)起動轉(zhuǎn)矩達(dá)到限定的起動電流值所對應(yīng)的轉(zhuǎn)矩后，就會自動的保持這個轉(zhuǎn)矩和電流運(yùn)行，電流限流值不受設(shè)定斜坡時(shí)間的影響，直到電機(jī)達(dá)到全速運(yùn)行為止。當(dāng)電機(jī)達(dá)到全速運(yùn)行后，電機(jī)電流降到正常全速運(yùn)行的電流值，SYGR中、高壓軟起動器有一個全速運(yùn)行狀態(tài)輸出繼電器，從而使旁路高壓真空接觸器閉合，使電機(jī)電流經(jīng)旁路接觸器，從而防止SCR導(dǎo)通所產(chǎn)生的壓降引起的熱損耗，提高了工作效率及可靠性。SYGR是工作在全壓狀態(tài)下，正如其它起動器一樣，在電機(jī)軟起動后，電網(wǎng)電壓直接加到電機(jī)上，但是優(yōu)于其它起動方式之處在于HPMV具有全電子保護(hù)功能，它的靈敏度和對故障保護(hù)反映速度是用毫秒來計(jì)算，這是常規(guī)的電機(jī)起動和保護(hù)器無法比擬的。