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發(fā)布時間:2020-08-05 07:37  
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高溫爐
高溫爐具體用途
1、芯片焊接、金屬封裝、HTCC、DBC、VFD、PDP、汽車散熱器等產品在保護氣氛下的熔封、金屬化、釬焊、氧化、退火等熱處理工藝2、微波鐵氧體、磁性材料、先進陶瓷、電子元件、粉末冶金產品等的預燒、燒結、共燒3、厚膜電路、厚膜電阻、電子元件電極、LTCC、鋼加熱器等類似產品的高溫燒結、熱處理。(3)吸收型,主要是一些介于金屬與絕緣體之間的電介質材料,包括紡織纖維材料、紙張、木材、碳化硅、氧化鋯、熒光粉、陶瓷、水、石蠟等,微波燒結技術的應用對象主要是陶瓷材料和金屬粉末材料。
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高溫爐具有良好的密封性能:為了控制爐內氣氛,保持爐內一定的壓力,爐內工作空間應始終與外界空氣隔離,避免漏氣和吸入。 在受控高溫爐的受控氣氛中,電熱元件應提供高滲碳材料或抗?jié)B碳涂層,低壓電源應盡量避免引起滲碳短路損壞或爐壁碳沉積。高溫爐通過電極電弧產生熱量,鋼材從電極中心向周邊緩慢熔化,熱損失大,熔化時間長。 在填充,卸載,淬火和冷卻期間,它在密封條件下進行。 因此,需要前部或卸載室來關閉淬火機構和受控氣氛冷卻室。 爐門結構嚴密,與外界溝通,防火密封裝置應開啟使用。