標牌電解蝕刻速度快、蝕刻面積大

電蝕刻比化學蝕刻速度快,電蝕刻對小面積細線條的圖案,按每次一塊與化學蝕刻相絲,要快5-10倍(看蝕刻液配方及蝕刻頭形狀,陰陽極間距,蝕刻溫度,電源波形),但化學蝕刻一次蝕刻的面積可能要較電刻大幾十或數(shù)百倍(如用PCB機),所以這種說法不準確!這可作為硫系添加劑的均化劑被認為是成為由每凸部均勻循環(huán)反效果極點粗糙的材料的鑄件。 ...

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1、選用無損別離工藝收回銅，不損壞蝕刻液原有的組成成份，使蝕刻液得以完  全回用，使蝕刻生產(chǎn)線成為廢物零排放的清潔生產(chǎn)線。

  2、選用多級錯層補償萃取膜處理工藝，設(shè)備占地面積小，。

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1）催化金屬

由于基材本身具有催化性，所以只需簡略地進行預(yù)處理即可，可以比較接近地進行電鍍的金屬，典型的比方是鋼（Fe合金）。但是，當碳，鎳，鉻，硫等的含量高時，前處答理變得困難。一般，鎳基合金，金和銀也被認為是催化金屬，但作為實踐的預(yù)處理，需求用接近鈍化金屬的工藝。電解蝕刻機環(huán)保嗎-電解蝕刻設(shè)備報價電解蝕刻機是對任何金屬蝕刻的標牌設(shè)備。

盡管電鍍鎳鍍層本身天然具有催化性質(zhì)，并且簡略構(gòu)成鎳合金的薄固體氧化物膜，在非電解鎳鍍層上卻出其不意簡略引起化學鍍鎳的結(jié)合力不良。濟南藍光同茂科技有限公司